随着人工智能(AI)技术大红大紫,各类终端厂商纷纷紧跟科技趋势在自家产品中加入AI元素以便更好的抢占市场。
在今年7月的华为消费者业务年中业绩媒体沟通会上,公司消费者业务CEO余承东曾表示过,将在9月份发布AI芯片。8月25日他更新了一条微博内容如下图所示,似乎是对AI芯片发布的再一次暗示,该芯片或会于9月2日在IFA 2017上亮相。
华为AI芯片亮相在即,业界对其具体形态的猜测也是多多,或是认为该AI芯片将集成到麒麟970中,或是认为该AI芯片将会独立运用于多类型、品牌终端中,也有认为华为为麒麟970配备了专门用于AI运算的寒武纪芯片。说法不一但都对华为将发布的AI芯片抱有极大的期待,尤其是期待华为和寒武纪的合作。据悉,华为和中科院计算所关系密切,而寒武纪正是中科院系企业,双方合作具有天然基础。
寒武纪被称为全球AI芯片界的首个独角兽,于近期宣布已完成1亿美元的A轮融资,投资方包括国投创业,阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资等。不止于此,该公司还是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的AI芯片公司,于2016年发布了世界首款商用深度学习专用处理器寒武纪1A,运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU等传统处理器,可用于智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机及智能驾驶等多类设备。
不让华为 高通也有AI元素
华为要给自家芯片配上AI元素,高通作为移动芯片界的老大怎么能够坐得住呢?作为智能手机芯片界毫无疑问的No.1,在智能手机市场增长放缓且各大手机厂商纷纷自主研发芯片的背景下,高通的业务亦是在向其他领域延伸。在AI方面,高通同样是紧跟潮流不久前才传出其收购了荷兰机器学习初创公司Scyfer,强化人工智能方面的布局。此外,高通还投资过一家神经科学初创公司Brain Corp。
据悉,Scyfer在机器学习方面实战经验丰富,其技术已经用于制造、医疗及金融等领域。此次收购除了技术上的拓展外,公司创始人、阿姆斯特丹大学知名教授Max Welling博士也将加入高通。而Brain Corp则是一家深耕于自动驾驶设备研发人工智能、自动化人工智能系统的软件技术公司,旗下主打产品Brain OS平台能够像训练小朋友一样的训练机器人。
高通方面也曾透漏,公司的产品已支持许多AI使用案例,而基础性研究更是在十年前就已经开始了。另外,首个面向骁龙系列移动平台设计的深度学习软件框架骁龙NPE(Neural Processing Engine)的软件开发包(SDK)已经面向开发者推出了。至于此前传闻高通将推出的专用AI移动芯片虽然不知道将会于何时问世,但以其对人工智能领域的重视就值得期待。
高通在人工智能上的布局并非一朝一夕,并且认为,智能手机将成为人工智能最大的载体,成为最普遍的人工智能AI平台,而高通在智能手机市场的地位大家也都知道。