美国时间12月5日，高通在夏威夷举行了第二届骁龙技术峰会。会上，高通AlexKatouzian发布了QualcommTechnologies的下一代旗舰移动技术——骁龙845移动平台。骁龙845移动平台的全部特性和规格将于明天（夏威夷时间12月6日）发布。
目前只是公布了大家所期待的6大特性。包括拍照、人工智能、安全、快充、在线翻译、连接性等方面。
随后，邀请三星电子晶圆代工业务总裁兼总经理ESJung登台，确认了三星（SamsungFoundry）将成为骁龙845的代工厂，双方将继续合作推进芯片制程的发展。
三星电子晶圆代工业务总裁兼总经理ESJung博士表示：“我很自豪能与QualcommTechnologies一同出席骁龙技术峰会。作为骁龙845移动平台的代工合作伙伴，我们期待继续双方的合作。三星（SamsungFoundry）将继续在制程技术方面降低功耗并提升性能，我们期待骁龙845在2018年取得成功。
小米公司创始人、董事长兼首席执行官雷军登台发表主题演讲，强调了小米与高通围绕顶级平台的紧密合作、以及小米下一代旗舰智能手机将采用骁龙845，可以看出高通对中国手机厂商的重视。
