高通与联发科在国际芯片市场的战况愈演愈烈，而我国集成电路产业也在快速发展，与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平。为了激发企业活力和创造力，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展，国务院于2014年6月印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平和突破集成电路关键装备和材料作为主要任务和发展重点。不仅如此，国家还挂牌成立了集成电路产业基金，首期规模达到1200亿元，重点扶持国内集成电路企业，以改变国产内存芯片空白的现状。
据中国海关统计显示，2013年全年，我国集成电路进出口总值达同比增长29%，保持快速增长势头。其中，出口额为880亿美元，同比增长63%；进口额为2322亿美元，同比增长20%，均保持高速增长。贸易逆差为1441亿美元，较上年同期的1391亿美元扩大50亿美元，连续第四年扩大。
提升先进封装测试业发展水平作为《国家集成电路产业发展推进纲要》发展重点之一，集成电路电路封装产业也迎来发展契机。众所周知，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。今天，OFweek电子工程网小编继续盘点2014中国十大集成电路封装公司。
第五名：英飞凌科技（无锡）有限公司
英飞凌科技（无锡）有限公司为德国英飞凌科技公司在华的第一家独资企业，由英飞凌科技（中国）有限公司直接投资，总投资额为1.5亿美元，注册资本5000万美金，主要从事半导体后道封装和智能卡芯片封装。公司于1996年开始运作，目前拥有员工2000人左右。
其总部座落于德国慕尼黑的英飞凌科技公司，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。致力于为现代社会的三大科技挑战领域—高能效、移动性和安全性提供先进的半导体产品与系统解决方案。2013财年(截止到2013年9月30日), 英飞凌销售额达38.4亿欧元。英飞凌业务遍布全球。英飞凌在中国的业务领域涉及：研发、设计、市场、销售以及生产等各领域。中国总部设在上海市，在无锡设有生产基地，并在北京、上海、深圳设有分公司。
