外资企业
图五高通X50芯片
高通——手机芯片巨头高通也看准了物联网大市场。5G是实现物联网的基础，高通首款支持5G网络的骁龙X50芯片将于今年下半年开始出样，内置X50芯片的首批商用产品预计将于2018年上半年推出。
同时，高通也推出了多款IoT芯片，包括去年首发的骁龙600E和410E。这些芯片主要用于数字标牌、机顶盒、医疗影像、销售网点系统、工业机器人及其他物联网（IoT）相关应用。
另外，高通的雄心壮志还体现在车联网领域。去年10月，高通通过收购恩智浦半导体提高其在ADAS、安全系统、车载娱乐系统、车联网、动力总成等汽车芯片领域的地位。当前，车联网、车载千兆级 LTE、车载信息系统等也都是高通关注的焦点。
物联网集大成者ARM
图六ARM Cortex－M23嵌入式处理器
ARM——提到物联网，就不得不说ARM。不同于一般的物联网芯片企业，ARM主要钻研的是物联网架构。ARM早在2014年就推出mbed平台，并正式宣布进军物联网市场。ARM不满足仅仅向芯片商提供IP，他们希望基于ARM mbed平台来连接硬件设备商、软件服务商和云服务商。
传统芯片企业转型为物联网芯片企业，不仅涉及安全、效率等，还涉及到供应链的方方面面，ARM的物联网架构为有转型需求的企业提供了便利。ARM的Cortex－M23与Cortex－M33是首款基于ARMv8－M架构的嵌入式处理器，引入的ARM TrustZone技术为可信软件提供了系统硬件隔离，为系统提供机密性和完整性。TrustZone的应用场景包括：认证，支付，内容保护等。
经过3年时间的努力，ARM的生态系统成为业界最成功的物联网合作体系，拥有超过1000家合作伙伴。ARM最新的技术组合确保安全IoT应用能够在任何云平台实现从芯片到设备的管理。
当物联网发展到一定的阶段，统一架构时代将要到来。NB－IoT将逐渐向R14、R15演进成为5G LPWA的基础。物联网架构也将趋于统一，未来相关企业的发展将更加高效，ARM架构能走到哪一步？值得我们期待！
IC China 2017为您展现物联网产业的未来
看到这里，是否觉得不过瘾？还想了解物联网产业的未来？没关系，在2017年10月25日至27日，上海新国际博览中心W4、W5号馆举办的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2017）将重点展示半导体设计、封装、测试以及物联网、存储器、MCU、智能制造和智能网联等前沿应用内容。我们吸引到了紫光展锐、联发科、简约纳、天津飞腾、昂宝电子、高云半导体专注于物联网芯片的企业。展会现场将举办NB－IoT（窄带物联网）技术与智能家居产业创新融合论坛，来自通信工业协会、中国NB－IoT产业联盟的领导和行业专家将就相关话题展开演讲。
你想看的、想了解的，都在IC China 2017！来！与我们一起推动物联网产业的发展！
