12月25日，联发科在北京举办天玑媒体沟通会，首次对外公布了布局中端市场的5G SoC——天玑800。据悉，天玑800将会在明年正式公布具体参数，搭载天玑800的终端产品也将在第二季度发布。
除了天玑800的首次公布，会上，联发科无线通信事业部协理李彦辑博士，以及无线通信事业部产品行销处经理粘宇村也和大家讨论了不少有关此前发布的天玑1000的消息。
作为联发科的首款5G SoC，天玑1000率先支持了双载波聚合技术，是目前市面上最快的Sub-6单芯片，下行速率峰值可达4.7Gbps，上行速率峰值可达2.5Gbps，并且率先支持了5G+5G双卡双待，支持Wi-Fi 6技术。
其他硬件方面，天玑1000率先采用了ARM Cortex A77 CPU以及Mali G77 GPU。在CPU上面采用了4*A77+4*A55的八核心设计，GPU方面则采用了Mali G77 MP9。AI方面，天玑1000采用2大+3小+1微的六核心APU，相较上一代性能提升了2.5倍，功耗降低40%。与此同时，天玑1000也在苏黎世AI跑分上面取得了相当不错的成绩，跑分高达56158分，目前位居榜单的第一名。
而在2020年，联发科将在5G旗舰和中端芯片上面同步发力，拥有旗舰级性能的天玑1000将会成为联发科5G时代在高端市场的武器，与友商进行角逐；而即将发布的天玑800，则会成为联发科保持中端又是，快速抢占市场的绝佳利器。在高端+中端的全面布局之下，相信明年联发科在5G终端领域，一定会取得十分亮眼的成绩。
作者：刘洋
