台积电5nm良率已达50%

快科技
关注

苹果、华为和AMD几乎可以说是当前纯设计型Fabless芯片企业中应用先进制程最积极的三家企业,7nm均已经成为主力。

最新消息称,台积电5nm的良率已经爬升到50%,预计最快明年第一季度量产,初期月产能5万片,随后将逐步增加到7~8万片。

目前披露的首批5nm消费级产品包括苹果A14、海思麒麟1000系列等,据说9月份已经流片验证。至于AMD,Zen 4架构处理器也是5nm,首发大概率会交给第四代EPYC霄龙处理器,代号“Genoa(热那亚)”,最快2021年就登场。按照台积电官方数据,相较于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

另外,得益于骁龙865的采用,台积电7nm DUV在明年春季这一传统淡季也将继续交出亮眼的成绩单。


声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。
侵权投诉

下载OFweek,一手掌握高科技全行业资讯

还不是OFweek会员,马上注册
打开app,查看更多精彩资讯 >