按照之前高通公布的预告,12月1日就要发布新一代旗舰处理器骁龙875了。
现在,有网友就曝光了骁龙875的性能,其内部测试型号为sm8350,目前测试样机跑分在74W+,而上一代正常频率的骁龙865跑分是60W+,性能提高在20%以上。
另外一同曝光的还有骁龙775G,其内部测试型号为sm7350,目前测试样机跑分在53W+,而上一代正常频率的骁龙765G跑分在32W+。
对于骁龙875这款处理器来说,小米11有望首发,毕竟今年的大会上,雷军将会出席进行相应的演讲。
据此前消息,骁龙875内部代号Lahaina(基于5nm工艺),将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。骁龙875有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构,其中“1”为超大核心Cortex X1。
还有消息称,骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来,CPU层面的性能提升或可达到30%之多。
作者:雪花来源:快科技
