露笑科技有何底气押宝半导体碳化硅?

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“若成功实施,将成为国内首家量产公司。”

作者:C叔 出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya)

近日,半导体概念大热,露笑科技(002617.SZ)的股价也是乘风而起,短短一个月时间从近7元/股,在6月下旬触及高点16.09元/股,涨幅高达130%。

热股总是争议纷纷,而细数露笑科技“屡战屡败”的转型之路:5G、锂电池、光伏、新能源汽车等众多概念,可以说几乎囊括了现今市场上的所有热点,而今露笑科技瞄上了第三代半导体,也就是碳化硅。

露笑科技与碳化硅的缘分可以说时日尚浅,深交所也曾在2020年年报问询函中提出质疑,2020年度露笑科技尚无碳化硅相关收入,要求其补充披露截至目前露笑科技碳化硅业务实际开展情况。

7月12日,露笑科技回复了深交所年报问询函,大篇幅详细阐述了公司碳化硅业务实际开展情况。或许我们能从中一窥究竟:露笑科技到底有何底气押宝半导体碳化硅?

全球半导体碳化硅市场规模激增:2027年之前CAGR将达40%

碳化硅是第三代半导体,拥有更高的禁带宽度、电导率、热导率等优良特性,将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料,更适合应用在高功率和高频高速领域,如新能源汽车和5G射频器件领域。

比如,特斯拉在MODEL 3上使用24个碳化硅MOSFET模块作为主驱逆变器的核心部件替代IGBT,碳化硅MOSFET使逆变器效率从Model S的82%提升到Model3的90%。

根据IHS数据,全球碳化硅功率器件市场规模将由2018年的4亿美元,增长至2027年100亿美元,复合年增长率将达40%;而碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美元增长至2027年的30亿美元,复合年增长率44%。

由于可观的市场前景,CREE等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。

目前,碳化硅晶片产业格局呈现美国独大的特点。以导电型产品为例,2018年美国占有全球碳化硅晶片产量的70%以上,仅CREE公司就占据一半以上市场份额,剩余份额大部分被日本和欧洲的其他碳化硅企业占据。

国内研究半导体主要有3个流派,中科院物理所、中科院上海硅酸盐所、山东大学,最主要的研究方向就是宽禁带半导体衬底的晶体生长。国内碳化硅晶片厂商包括露笑科技、天科合达和天岳先进。

碳化硅在半导体芯片中的主要形式就是衬底。

来源:天科合达招股说明书

而这个行业最源头的,以及最难的,就是衬底片的制造。反过来就是说,在衬底片这个环节,市场上产能不足、行业壁垒极高,一旦谁能率先突破技术,就能快速获得话语权。

国内碳化硅衬底还局限在二极管的应用,芯片质量主要来自于衬底,也因此几乎国内碳化硅器件都来自国外。

目前碳化硅四寸片,做的比较好的是天科合达、河北同光以及山西烁科等几家企业。但是六寸量产(每个月稳定出货量在几百片)的厂商,目前还基本没有。

露笑科技又在追热点吗?

露笑科技与半导体的渊源,可以追溯到其蓝宝石业务。说起蓝宝石业务,又是露笑科技的一次转型失败。

公司2014年4月与伯恩光学合资设立伯恩露笑,从事蓝宝石晶球、晶棒的生产、加工和销售,2015年1月开始试生产。该项业务本预计为苹果生产蓝宝石屏幕,但因苹果改变技术路线,最终未采取蓝宝石屏幕,伯恩光学和露笑科技后续也逐步收缩蓝宝石业务的布局。

也是误打误撞,由于露笑科技在布局蓝宝石业务期间积累了大量的生产蓝宝石长晶炉的经验,由于蓝宝石晶体和碳化硅晶体生长之间的相似性,露笑科技在碳化硅晶体生长的长晶炉上同样具有较强的实力,已突破了碳化硅长晶炉及长晶环节关键技术。

2019年,露笑科技与中科钢研、国宏中宇签订碳化硅长晶炉销售合同,合同金额达3亿元。

也许正是从这个时候开始,露笑科技瞄上了第三代半导体碳化硅,随后2020年5月与中科院上海硅酸盐所陈之战教授合作,这是国内最早从事碳化硅晶体生长研究的三大技术团队之一。

再来看看露笑科技如今的碳化硅项目进展情况。

露笑科技于 2020 年 10 月 16 日与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)签署了《合资协议》,协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”。

在2020年报回复函中,露笑科技提到合肥露笑半导体项目从去年11月份破土开工建设,3月份一期厂房结顶,5月份内部公辅设备开始安装调试,6月份部分设备开始进场安装。随着衬底加工设备、清洗设备和测试设备的逐步到位及加工工艺优化,合肥工厂9月份基本可实现6英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产。

并且露笑科技在此前就曾表示过,2021年底前预计形成大尺寸碳化硅规模化量产能力。如果到9月份真的能够小批量生产6英寸导电型碳化硅衬底片、年底规模化,那露笑科技将是国内首家能够批量生产6英寸导电型碳化硅衬底片的公司。

并且由于碳化硅晶片长晶难度大,技术壁垒高,毛利率可达50%左右。

露笑科技表示在技术上,已全面掌握了6英寸导电型碳化硅晶体生长工艺参数之间的耦合关系,确定了各工艺参数的优值,具备了可重复、可批量生长碳化硅晶体的设备及技术条件。

不过,大尺寸车用碳化硅衬底片,如何提高产率,如何稳定质量,如何规模产业化,怎样进一步降低成本,价格如何可以降低到整个行业可以普及的程度,是国内最亟待解决的“卡脖子”问题。

由于上游设备订货交期长,下游客户开发验证周期长等问题,可以说露笑科技依然面临存在项目建设进度不及预期和客户开拓不及预期的风险。

高收益必然伴随高风险,无论怎么说,露笑科技的半导体项目在一步一步进行着。曾经引进过海尔、美的、格力、京东方等多家国内顶尖企业、号称“最牛风投”的合肥市政府愿意与露笑科技合作,想必露笑科技也有着独特的优势。

多次转型无果

流动性风险尚存

露笑科技的前景毕竟还未清晰,公司的潜在风险仍需要留意。

其实露笑科技原来的主营业务是漆包线,现在属于传统行业竞争激烈,管理层早早就起了转型的想法。

但转型说起来容易做起来难,近年来露笑科技一直在不断尝试转型,业务涉及光伏、新能源车、蓝宝石等众多概念,但无一成功。截至2020年年报,漆包线业务依旧占据了公司营业收入总额的六成。由此产生的大量收并购形成高额商誉,然后亏损、计提减值,导致公司常年负债率高,流动性问题日渐突显。

露笑科技2020年年报显示,公司货币资金余额3.62亿元,短期借款及一年内到期的非流动负债合计18.06亿元,流动负债合计32.13亿元,流动资产占总负债比例为67.92%,资产负债率为64.11%。报告期内,露笑科技发生利息费用2.4亿元,实现利息收入0.13亿元。

可见留存资金难以覆盖短期债务规模。

在问询函中,深交所要求露笑科技结合现金流状况、日常经营周转资金需求、未来资金支出安排与偿债计划、公司融资渠道和能力等分析露笑科技的偿债能力,是否存在短期偿债风险及拟采取的解决措施,并充分提示风险。

露笑科技表示,公司目前日常经营归集的资金能够覆盖日常经营支出,但仍需银行贷款等资金的支持,如果后续无法继续获得银行贷款,公司将面临流动性风险。

露笑科技究竟能不能一跃成为国内半导体领先企业,现在下定论还为时尚早,不妨等待9月碳化硅衬底片的交付结果。

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