众所周知，从骁龙888这颗芯片开始，高通的芯片代工订单更多的开始转向了三星，而不再是只给台积电了。
而今年的骁龙8Gen1也是首发三星的4nm工艺，并且预计接下来高通会将更多的订单转向三星，成为三星晶圆代工的最大客户。
而在高通转向三星的同时，我们发现高通在台积电的订单显著减少，前年还是台积电第二大客户，但今天已经跌到了第四，比例已经只占5％左右了，较高峰时的20％相差甚远。
为何高通要转向三星，最主要的原因是台积电的苹果优先政策让高通不满了，目前全球的晶圆产能紧张，高端晶圆产能只掌握在台积电、三星手中。
而台积电是苹果优先，所有的产能要先保证苹果，剩余的才给其它厂商。
不仅是产能优先政策，台积电对苹果的价格也最优惠，对高通等厂商的价格就不能与苹果的相比，所以高通也不满。
而三星立志要成为全球晶圆代工的No．1，要超过台积电，高通也不满台积电，于是双方一拍即合，走到了一起。
于是从现在的情况来看，是苹果站队台积电、高通站队三星，从芯片到代工形成了两大强势集团，未来这两大集团的竞争可能会越来越激烈。
当然，目前台积电优势还是很大，不管是客户资源，还是工艺水平，相较于三星都有优势。再加上手机厂商们，其实很难找三星代工，毕竟竞争关系摆在这里。
但不可否认的是，如果三星在3nm工艺上领先了，那么变数还很大，就算苹果及手机厂商们不找三星代工，像AMD、博通、nividia、intel们也是有可能找上三星的，那么三星追上台积电，甚至超过台积电，还是有希望的。
