芝能智芯出品
把骁龙8 Gen 3 手机处理器用到 车机上，小米是全球第一家。那小米是怎么做到的呢？ 小米YU7配备四合一域控制模块，内置ADD辅助驾驶域控制器、T-Box通讯模块、DCD座舱域控制器、VCCD整车域控制器。
车辆搭载4nm工艺高通骁龙8 Gen3座舱SoC芯片，小米YU7采用的骁龙8 Gen3芯片导入了汽车级制造流程与车规认证（车规级封装工艺改进），以确保安全与可靠性。
小米YU7的车机的核心板通过了AEC-Q104车规级测试，那么我们就要针对这个AEC-Q104来分析了。
随着汽车电子日趋复杂，MCM（多芯片模组）和SiP（系统级封装）成为关键集成形态，围绕板级可靠性、封装集成、失效机理等多个维度设定了一套有针对性的验证机制，解决了车规系统级封装可靠性验证的标准化难题。
Part 1 MCM的标准化需求与AEC-Q104的结构设计
多芯片模组MCM本质上是一个在封装层面集成多个有源或无源组件的复杂电路系统，这种封装形式在车载领域被广泛应用于信号调理、电源转换、功率驱动、通信模块等关键功能单元。
其显著优点在于占板面积小、信号延迟低、热路径清晰、系统设计灵活，能够有效应对车载空间与集成度的双重挑战。
MCM的复杂结构也带来了验证层面的挑战。不同芯片的制程节点、封装材料、老化特性各异，加之内部互连方式和热耦合路径复杂，导致其失效机理不同于单一器件。
AEC-Q104的关键意义，就在于建立了一套适用于这类复合系统的失效机理导向的验证方法。
该标准覆盖的MCM类型，限定为设计上可直接通过回流焊接方式安装于PCB的模组。这些模组可以包含封装芯片、裸片以及无源元件，但不包括带有外部连接器、固态硬盘、功率模组（如IGBT、MOSFET封装）和MEMS、LED等已有专属AEC标准覆盖的器件。
AEC-Q104测试机制延续了AEC-Q100/101/200的分组理念，划分为八大测试群组A-H，涵盖环境应力模拟、生命周期应力、封装完整性、电性验证、失效检出等维度。其中最具特色的是Group H——专门针对MCM特性设立的模块专项测试，成为AEC-Q104与早期AEC标准的重要分界点。
从测试方式看，AEC-Q104引入了多个标准中尚未广泛应用的顺序试验（Sequential Test）理念。例如温度循环之后接力进行低温存储与机械跌落试验，通过模拟车用MCM在真实服役过程中受多重应力耦合影响的失效风险。这种方法在传统IC验证中尚属罕见，代表了向系统可靠性评价方法的过渡。
Group H中的BLR（板级可靠性）测试首次作为正式条目纳入AEC体系。BLR通常包含跌落、焊点疲劳、热机械耦合等测试项目，以验证模组在整车焊接与服役条件下的结构稳定性，是MCM这类封装形态最容易发生失效的位置之一。
AEC-Q104明确建议：
◎ 若模组中所用IC、分立器件、无源元件已通过各自对应的AEC-Q100/101/200认证，则MCM可仅进行Group H的7项测试；
◎ 若子器件未经过AEC认证，需选择性开展A-H全部49项测试内容。
通过此机制，标准提供了兼顾验证强度与成本控制的灵活路径，也鼓励供应链上游加强对子器件AEC级别的重视。
此外，SiP（System in Package）虽未被AEC-Q104直接定义为测试对象，但其封装与验证逻辑与MCM高度一致。实际工程中也可参照本标准开展验证，尤其是在多芯片堆叠或异构系统集成中。
标准中对SiP的定义采用AEC-Q100 2.1节条款，视其为封装结构复杂、功能模块多样的单芯片组件，可按已有指导规范开展对应测试。
Part 2 测试细节与验证路径：从器件到模组的质量闭环
AEC-Q104测试内容涉及八大测试群组，下面将从工程实践角度分析其中关键测试维度：
● Group A - 环境应力加速测试
包括温度循环（TC）、高温储存（HTSL）、湿热偏置（THB/HAST）、功率温度循环（PTC）等，模拟整车高低温交替、潮湿高压、长期高温等工况。这些测试是评估模组材料热胀冷缩一致性、焊点可靠性、内部界面稳定性的基础。
● Group B - 生命周期加速老化测试
通过HTOL（高温工作寿命）、ELFR（早期寿命失效率）、EDR（电应力降额）等方法验证MCM在实际工作环境下长期运行的可靠性。HTOL是最重要的老化测试之一，AEC-Q104建议测试时间在1000-2000小时，测试温度可达125℃以上。
● Group C - 封装结构与互连可靠性测试
覆盖焊线拉力（WBS/WBP）、成型应力（SD/PD）、引脚完整性（SBS/LI）、接合强度（BST）等。MCM由于集成度高，其内部互连成为系统可靠性薄弱环节，该组测试能有效识别热应力、材料失配所导致的潜在失效风险。
● Group D - 芯片级失效模式验证
包括电迁移（EM）、栅氧击穿（TDDB）、热载流子失效（HCI）、偏置温度不稳定性（BTI）等。此组项目在系统级模组中不常见，但对于集成先进工艺节点芯片的MCM仍具参考价值。
● Group E - 电性及功能安全验证
测试项目包括HBM/CDM静电敏感性、Latch-Up、功能容差测试等，评估MCM对系统级干扰和电应力的容忍度。这对于车载网络模组、信号链电路等干扰敏感模块尤为关键。
● Group H - MCM专属测试组
这是AEC-Q104的核心创新，包括如下七项关键测试：
◎ BLR（Board Level Reliability）： 通过跌落测试模拟焊接后整车振动/冲击对模组的影响，评估模组焊盘完整性；
◎ LTSL（Low Temp Storage Life）： 模拟零下高储存时间（如-40℃）对内部结构、封装材料的应力累积效应；
◎ STEP（Start-Up and Temperature Steps）： 关注通电启动过程中的温变影响，是模拟低温冷启动失效的重要手段；
◎ Drop Test、DPA（Destructive Physical Analysis）、X-Ray、AM（声学显微分析）： 分别用于验证模组结构完整性、焊点缺陷识别、内封装空洞检测等。
AEC-Q104并不强制模组中每一个子器件都要具备AEC认证，但若采用未认证器件，则整体模组验证压力显著上升。尤其对于通信模组、电源模组等高度模块化的组件，如果未使用AEC认证器件，往往需要开展全部八组、近五十项测试，显著增加验证周期与成本。
反之，若所有器件已符合AEC-Q100/101/200，则通过Group H即可快速完成AEC-Q104认证，提升工程效率。
AEC-Q104首次在AEC标准中引入了ISO 16750-4/5（环境与化学负载）内容，进一步拉近了与整车零部件级测试标准之间的联系。
这说明AEC-Q104已不再局限于“元器件级”，而是正向“子系统级”验证体系拓展，符合未来智能电动平台电子架构模块化发展的趋势。
小结
AEC-Q104的提出，是汽车电子可靠性标准体系的一次重要拓展，标志着AEC由“器件标准”向“封装系统标准”的延伸。
在复杂功能集成、高度异构封装快速增长的今天，MCM与SiP不仅是结构形式的转变，AEC-Q104通过细致分层的测试策略、开放式的验证路径设计和对失效机理的深入梳理，给出了车规级模组可靠性的可行验证方法，也为未来芯粒集成、多芯片封装、边缘计算节点的汽车应用预留了标准基础。
从这个意义上来看，未来汽车中的算力芯片更重要的还是AEC-Q104，鼓励内部的组件都满足对应的AECQ标准，但是如果企业通过AEC-Q104来衡量，也是一种策略。
原文标题 : 小米座舱芯片，真的符合车规级标准吗？？
