7月1日，北京飓芯科技官宣完成3亿元B轮融资，由国家制造业转型升级基金特定载体深创投新材料基金、中国国新旗下国风投新智基金联合领投，广发信德、盛景嘉成跟投，老股东荷塘创投继续加注。
这是2025年国产半导体核心器件领域最重磅的融资事件之一，而主角正是一支由北大物理博士领衔、深耕该领域20余年的“博士天团”创立的飓芯科技。
而飓芯科技的故事始于芯片的“无人区”——氮化镓激光芯片。
日德企业20年的技术壁垒
其实早在2004年，其核心团队就在国内首次实现405nm波长氮化镓激光器的电注入激射，完成中国该领域“零的突破”。
但实验室成果只是起点。
氮化镓激光芯片被称为“芯片皇冠上的新明珠”——每平方厘米数百万个晶体缺陷让光子反射如同“穿越亚马逊丛林”，极易散射损耗；每个小小的缺陷都可能引发漏电击穿，导致芯片寿命骤降。
这些棘手难题让日德企业垄断市场长达20年，深创投在投资说明中指出：“氮化镓激光芯片长期被海外垄断，技术壁垒高，国产替代需求紧迫”。
博研咨询预测，2025年中国氮化镓激光器市场规模将达140亿元，汽车照明和工业应用成为新增长引擎，但国内下游产业长期承受高价断供风险。
走出实验室，落到生产线
2017年，北大物理学院教授胡晓东携团队创办飓芯科技，选择了一条最艰难的路——IDM全链路自主研发。
从最外延的材料生长，到芯片制程和封装测试，团队用长达8年的时间，共攻克八大技术瓶颈，包括缺陷控制、谐振腔设计、热管理等核心环节。
2023年，国内首条氮化镓激光芯片量产线在柳州落地，实现数千万颗芯片稳定出货；次年，大功率蓝绿光芯片批量供货，填补国产空白。
如今其产品矩阵已覆盖紫、蓝、绿光全波段，功率梯度横跨小、中、大三类，应用于激光投影、有色金属焊接、生物医疗等场景，性能比肩国际竞品。
2024年，飓芯科技产值飙升至1．3亿元，预计2025年突破2亿元。其产品在激光电视、医疗设备等领域成功替代进口。
总经理宗华将成果归因于“本土化服务网络”——从客户导入到量产响应，团队能提供国际厂商难以复制的全周期支持。
另外广发信德所观察到其成功的另外一层因素是——珠三角电子供应链的活跃生态为国产芯片提供了试错迭代的土壤，而飓芯团队“深扎一线”的特性，让他们能快速捕捉市场变量。
结语
从实验室到生产线，这次B轮融资标志着飓芯科技产业化进程进入全面加速阶段。
飓芯由“巨星”而成，亦可“聚芯”。中国半导体自主化的图谱上，又一块关键拼图宣告复位。
