12代酷睿
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024-10-30
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SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片（适合12V系统产品的电机驱动）
2024-10-23
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
2024-10-09
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研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
2024-10-08
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马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
2024-10-08
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
2024-09-29
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英特尔酷睿处理器家族+Prometheus仿真软件：引领高效数据洞察新时代
2024-09-20
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本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024-09-19
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
2024-09-18
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苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
2024-09-12
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移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯
2024-09-11
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助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
2024-08-13
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晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
2024-08-08
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意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界
2024-07-25
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安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
2024-07-23
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多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
2024-07-12
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iPhone 16最新配置流出：苹果下一代神机即将来袭！
2024-07-03
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研华发布新一代基于昇腾平台的轻量级边缘AI产品
2024-07-01
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OPPO Find X8最新曝光：新一代的影像旗舰即将来袭！
2024-07-01
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具备智能灵敏度校准并可Pin?to?Pin替代TSM12的电容式触摸芯片GTX312L
2024-06-18
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高通揭晓Adreno X1规格：4.6T图形算力，碾压酷睿Ultra处理器
2024-06-16
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CPU 2.0时代即将到来！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍
2024-06-13
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韩国Neowine推出第三代强加密芯片ALPU-CV
2024-06-05
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莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发
2024-05-29
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XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件
2024-05-21
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三星与蔡司合作，蓄力下一代光刻机
2024-05-07
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龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD
2024-04-30
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东软睿驰与安霸建立战略合作关系，共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展
2024-04-30
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安川电机采用Wind River Linux支持新一代AI自主工业机器人
2024-04-23
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ASML 2024年一季度卖出70台光刻机：净利润12亿欧元
2024-04-17
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安森美推出面向工业、环境和医疗应用的 下一代电化学传感器解决方案
2024-04-10
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GTX312L【超强抗干扰、12通道电容式触摸芯片】
2024-04-09
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艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计
2024-04-08
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过去14个月，山东从荷兰进口了12台光刻机
2024-04-08
