12代酷睿
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三星与蔡司合作,蓄力下一代光刻机
2024-05-07
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龙芯下一代CPU曝光:7nm工艺,3.5GHz,追上intel、AMD
2024-04-30
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东软睿驰与安霸建立战略合作关系,共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展
2024-04-30
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安川电机采用Wind River Linux支持新一代AI自主工业机器人
2024-04-23
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ASML 2024年一季度卖出70台光刻机:净利润12亿欧元
2024-04-17
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安森美推出面向工业、环境和医疗应用的 下一代电化学传感器解决方案
2024-04-10
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GTX312L【超强抗干扰、12通道电容式触摸芯片】
2024-04-09
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艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计
2024-04-08
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过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
2024-04-08
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100%国产CPU龙芯:下一代7nm,集成GPU,追上inel/AMD
2024-03-25
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紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证,携手安谋科技深化车芯市场布局
2024-03-08
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如何利用碳化硅打造下一代固态断路器
2024-03-05
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9V直流升12V升压ic模块WT3209
2024-02-29
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12V升压24V芯片模块WT3206
2024-02-29
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Intel AI PC开辟新疆域:专业性能飙升12倍!
2024-02-29
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安森美推出第七代IGBT智能功率模块, 助力降低供暖和制冷能耗
2024-02-27
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GTX312L_12键智能锁触摸芯片、楼宇门禁触控IC
2024-02-26
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和台积电比芯片技术:中国大陆、美国均落后4年,相差2代
2024-02-26
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东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET,助力提高电源效率
2024-02-22
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Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
2024-02-22
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ASML的“末日狂欢”:EUV光刻机,难有下一代,未来没了
2024-02-21
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剑指12nm,英特尔与联电结盟的五大利好
2024-02-06
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MiniLED背光:从底层到表现,全新下一代显示技术
2024-01-30
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三星布局下一代存储:MRAM
2024-01-29
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英特尔与联电合作开发12nm制程,技术深耕合作共赢
2024-01-26
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酷睿第14代i5-14400评测:性能与上代一致
2024-01-11
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韩国Neowine(纽文微)第三代加密芯片ALPU-C
2024-01-08
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第三代量子计算机交付,中国芯片开辟新道路,光刻机难挡中国芯
2024-01-08
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IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
2023-12-29
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Alleima合瑞迈推出新一代Freeflex压缩机阀片钢:特殊合金材料助力空调节能升级
2023-12-28
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国产CPU大爆发,2款达到10代酷睿水平,能替代intel/AMD了
2023-12-26
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意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效
2023-12-26
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最强国产CPU诞生:X86架构,十代酷睿i5性能,能装windows
2023-12-22
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国产最强X86 CPU,兆芯KX7000达到十代酷睿i5水平,比龙芯强?
2023-12-21
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12月份手机soc天梯榜:手机性能强弱,对照后便一目了然
2023-12-20
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专访英特尔中国区技术部总经理高宇:AI PC刚起步,酷睿Ultra带来出色体验
2023-12-19
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适用于12V步进驱动芯片SS6849H可替代TMI8549
2023-12-18