2D封装
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山景U1R32D-无线接收芯片_U段无线音频接收芯片
2025-02-28
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WD35-S28T-2+2通道交流直驱LED驱动器IC-支持TRIAC调光
2025-02-26
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SS6548D-40V直流有刷电机驱动芯片
2025-02-18
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适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A
2025-02-17
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格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」，打造先进封装智能工厂
2025-02-14
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一款内置2个霍尔效应元件的霍尔速度方向传感器 - AH700
2025-02-12
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iML6602功放IC-2×30W立体声D类音频放大器
2025-02-08
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先进封装，再度升温
2025-02-07
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光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025-02-06
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RTX 5080 FE首发评测：功耗竟然低于RTX 4080！性能接近RTX 4090D
2025-02-06
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30W带模拟调光的2+2通道交流直驱LED驱动器IC
2025-01-23
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2nm，要来了
2025-01-20
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看完台积电财报，你就明白，为何要努力研发3nm、2nm了
2025-01-19
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半导体先进封装：硅通孔技术的发展
2025-01-15
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台积电尴尬了，苹果、联发科、高通，都不用2nm芯片，太贵了
2025-01-07
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苹果也不用，台积电的2纳米不是香饽饽，实在太贵了
2025-01-06
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2nm开始生产：台积电启动每月5000片生产工作！
2025-01-02
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苹果M5芯片来了！制程优化小、封装升级大，Mac又能再战几年？
2024-12-25
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先进封装技术：如何解决应变与应力？
2024-12-23
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瑞盟MS8412_音频接口芯片192kHz数字音频D/A电路
2024-12-20
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WH5097D有源矩阵4通道Mini-LED背光显示驱动方案
2024-12-13
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AWS最强AI芯片 ！Trainium 2技术细节解析
2024-12-12
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台积电 2 纳米产能的布局，与英伟达合作AI芯片
2024-12-10
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新品推荐：Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列
2024-12-09
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2个GPIO口，可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561
2024-12-09
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进程提前半年 , 台积电2nm上线倒计时
2024-12-09
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敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口
2024-12-06
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韩国：大面积半导体封装技术取得进展
2024-12-04
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
2024-12-02
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！
2024-11-29
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台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
2024-11-28
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面板级封装FOPLP：下一个风口
2024-11-27
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SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案
2024-11-26
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部署High-NA EUV光刻机，台积电2nm要来了
2024-11-25
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
2024-11-19
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山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案
2024-11-12
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为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
2024-11-11
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应用在无线K歌系统中的无线接收芯片-U1R32D
2024-11-05
