5G通信设备
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满足欧盟无线电设备指令（RED）信息安全标准
2024-12-20
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考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤
2024-12-13
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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基于光电效应的工作原理，进而控制电子设备屏幕亮度的模拟环境光传感芯片
2024-12-10
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由Nordic赋能的音频发射器可从传统设备传输高质量低功耗蓝牙音频
2024-12-06
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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半导体设备出货量，Q3同比大增19%
2024-12-04
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中国芯片市场即将变天，海外半导体设备厂，要吃苦了
2024-12-04
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CJC2100-用于USB耳机设备的音频编解码
2024-11-29
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强化PSA安全生态，安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座
2024-11-29
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署
2024-11-26
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
2024-11-21
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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半导体设备大厂，发出悲观预测
2024-11-15
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半导体设备市场迎暖冬
2024-11-13
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
2024-10-31
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
2024-10-31
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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半导体设备产业链，谁是盈利最强企业？
2024-10-21
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
2024-10-17
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新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
2024-10-15
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半导体设备市场，下半年能否延续高增长
2024-09-30
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佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%
2024-09-27
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5年涨10倍，台积电的卖水人
2024-09-12
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东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC，助力缩小设备尺寸
2024-09-10
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RF298无线收发芯片,让远距离无线通信变得更便捷
2024-09-04
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AMD Zen 5架构深入揭秘！性能提升从何而来？
2024-09-03
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泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点
2024-08-30
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【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级 未来市场潜力巨大
2024-08-28
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一加Ace 5详细曝光：性能强大值得期待！
2024-08-26
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日本芯片设备公司，盆满钵满
2024-08-26
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电机驱动解决方案，SS8847T助力家电设备性能提升
2024-08-12
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用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298
2024-07-31
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电源管理芯片（PMIC）精准控制让设备更智能、更高效
2024-07-24
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今年全球半导体设备销售额将突破千亿大关
2024-07-22
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谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段
2024-07-01
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5月半导体投融资&IPO一览
2024-06-03
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日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？
2024-05-28
