I2C总线缓冲器
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低功耗,高质量的编解码器专为便携式数字音频应用的Codec芯片
2025-01-22
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应用在数字卫星接收器领域的射频放大芯片-WT20-1809
2025-01-21
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Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025-01-20
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2nm,要来了
2025-01-20
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看完台积电财报,你就明白,为何要努力研发3nm、2nm了
2025-01-19
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光华芯Codec芯片CJC8911-单声道音频编解码器
2025-01-17
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ADM Insinct MI300服务器设计分析
2025-01-17
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提升仓储效率:劳易测四向穿梭车检测类传感器应用方案
2025-01-17
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基于高频差分电容传感SoC芯片结合嵌入式算法的电导率液位温度复合传感器-ECLT
2025-01-16
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数字RGBW-IR彩色传感器是一种基于颜色的光到数字转换器
2025-01-08
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村田开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm×0.08mm)片状电感器
2025-01-08
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音频编解码器CJC8988完美替代WM8988,ES8988
2025-01-07
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深入了解山景蓝牙音频解码器的工作原理以及应用领域
2025-01-07
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台积电尴尬了,苹果、联发科、高通,都不用2nm芯片,太贵了
2025-01-07
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苹果也不用,台积电的2纳米不是香饽饽,实在太贵了
2025-01-06
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铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势(三)
2025-01-06
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2nm开始生产:台积电启动每月5000片生产工作!
2025-01-02
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通过高频电容检测芯片测量管内液体介电常数变化的水流气泡探测器
2025-01-02
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深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆
2024-12-30
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下一代存储器趋势:存内处理(PIM),商业化迎来新进展
2024-12-27
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两名学生勇夺特等奖!“盛思锐传感器”第九届立创电子设计开源大赛落幕
2024-12-26
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
2024-12-26
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铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势(一)
2024-12-25
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铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势(二)
2024-12-25
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敏源MCP61-高频差分电容传感微处理器芯片
2024-12-25
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苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段
2024-12-24
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一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST
2024-12-19
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光离子化技术:PID传感器如何提高压缩空气质量
2024-12-19
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用于便携式音频应用的立体声编解码器CJC8990
2024-12-17
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氧化锆氧传感器:发酵过程质量控制与效率提升的专业解决方案?
2024-12-12
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AWS最强AI芯片 !Trainium 2技术细节解析
2024-12-12
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运用在机器人关节控制领域的磁性旋转编码器芯片-AME200
2024-12-11
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台积电 2 纳米产能的布局,与英伟达合作AI芯片
2024-12-10
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新品推荐:Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列
2024-12-09
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2个GPIO口,可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561
2024-12-09
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进程提前半年 , 台积电2nm上线倒计时
2024-12-09