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ASIC超GPU？博通的好日子在后头

2024-12-20

GaN 与 SiC 在电气化驱动应用中的差异和未来趋势

2024-12-19

TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛，助推创新人才培养

2024-12-19

Iceotope KUL AI：精密液冷助力 AI 部署

2024-12-17

共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024

2024-12-13

AWS最强AI芯片 ！Trainium 2技术细节解析

2024-12-12

台积电 2 纳米产能的布局，与英伟达合作AI芯片

2024-12-10

新品推荐：Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列

2024-12-09

2个GPIO口，可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561

2024-12-09

进程提前半年 , 台积电2nm上线倒计时

2024-12-09

敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口

2024-12-06

由Nordic赋能的音频发射器可从传统设备传输高质量低功耗蓝牙音频

2024-12-06

GTC08L-八键8通道防水抗干扰电容式触摸IC

2024-12-05

村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来

2024-12-05

UHD 60Hz显示屏中的PMIC电源管理芯片方案推荐

2024-12-04

台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！

2024-11-29

SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案

2024-11-26

一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100

2024-11-26

部署High-NA EUV光刻机，台积电2nm要来了

2024-11-25

应用在液晶电视TCON显示面板中的PMIC电源管理芯片

2024-11-25

SiC价格跳水，开启下半场战役

2024-11-25

海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代

2024-11-22

Allegro MicroSystems在德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案

2024-11-15

聚力创“芯”，共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！

2024-11-06