SiC模块封装产线
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Electronica上海展快报 | Samtec Demo总动员！
2025-04-22
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数字光感-AK610环境光传感器-精准检测QFN封装
2025-04-22
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HT81697 1-2节锂电池供电，内置升压30W单声道功放IC解决方案
2025-04-21
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凉棚集成Nordic 技术实现Matter over Thread连接
2025-04-18
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Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
2025-04-18
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中国先进封装厂商，业绩飙升
2025-04-15
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HBM与先进封装：AI算力革命的隐形赛点
2025-04-14
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手机芯片，开始角逐先进封装
2025-04-10
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追赶者到规则触碰者，地平线征程6P芯片能让大众智驾丝滑进化
2025-04-10
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三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
2025-04-10
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提升约2倍散热性能！东芝推出新型SCiB锂离子电池模块 适用于频繁高倍率充放电使用场景
2025-04-08
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韩国NF_耐福NTP8835-2×30W数字功放IC
2025-04-08
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芯片技术演进：从芯片模块化到CMOS 2.0
2025-04-08
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节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片
2025-04-08
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
2025-04-08
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先进封装中材料与工艺：如何分配电力与散热
2025-04-07
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创新领跑！东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!
2025-04-02
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TEL亮相SEMICON China 2025，发挥企业“DNA”优势，扎根中国市场
2025-03-31
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存储巨头正推进SOCAMM模块，距离爆火还差一把火？
2025-03-31
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连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
2025-03-28
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格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
2025-03-27
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地平线 2024 年报：中国智能驾驶芯片龙头破局！
2025-03-27
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DigiKey 宣布赞助 KiCad，支持开源 EDA 开发
2025-03-27
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韩国GreenChip丨推出智能马桶落座模块，助力高端智能生活
2025-03-25
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通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
2025-03-24
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
2025-03-24
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3nm赛道，挤满了ASIC芯片？
2025-03-20
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智造范式革命，新能源汽车全产业链技术耦合重塑百年生产逻辑
2025-03-18
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Synaptics SR系列MCU解析：边缘AI的性能
2025-03-18
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安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
2025-03-18
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GT316L-电容式触控感应芯片_超强抗干扰16通道触摸IC
2025-03-17
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博通2025财年第一季度：AI驱动增长+ASIC战略潜力
2025-03-17
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
2025-03-14
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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
2025-03-11
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DeepSeek掀起算力革命，英伟达挑战加剧，ASIC芯片悄然崛起
2025-03-11
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Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”
2025-03-10
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台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的
2025-03-10
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被业绩困扰的Microchip，又要裁员了
2025-03-07
