SiC模块封装产线

ASIC超GPU？博通的好日子在后头

2024-12-20

GaN 与 SiC 在电气化驱动应用中的差异和未来趋势

2024-12-19

TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛，助推创新人才培养

2024-12-19

Iceotope KUL AI：精密液冷助力 AI 部署

2024-12-17

共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024

2024-12-13

低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1

2024-12-12

由Nordic赋能的音频发射器可从传统设备传输高质量低功耗蓝牙音频

2024-12-06

村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块

2024-12-06

GTC08L-八键8通道防水抗干扰电容式触摸IC

2024-12-05

村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来

2024-12-05

UHD 60Hz显示屏中的PMIC电源管理芯片方案推荐

2024-12-04

韩国：大面积半导体封装技术取得进展

2024-12-04

台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装

2024-11-28

RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块

2024-11-27

面板级封装FOPLP：下一个风口

2024-11-27

一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100

2024-11-26

研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署

2024-11-26

研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级

2024-11-26

应用在液晶电视TCON显示面板中的PMIC电源管理芯片

2024-11-25

SiC价格跳水，开启下半场战役

2024-11-25

海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代

2024-11-22

【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域

2024-11-19

Allegro MicroSystems在德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案

2024-11-15

聚力创“芯”，共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！

2024-11-06