SiC模块封装产线
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一款用于调节流过LED串电流的高压浮动电流驱动器IC-WD10-3111
2025-02-19
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Microchip 2025财年三季度财报:高库存、重资产模式经历阵痛
2025-02-13
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研华模块化电脑SOM-7583:打造人形机器人超强“小脑”控制器
2025-02-11
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低功耗触摸传感器GTX314L应用程序注释以及触摸检测的感应输入线
2025-02-10
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iML6602功放IC-2×30W立体声D类音频放大器
2025-02-08
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AMD:Deepseek浇油,GPU梦断ASIC?
2025-02-08
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先进封装,再度升温
2025-02-07
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30W带模拟调光的2+2通道交流直驱LED驱动器IC
2025-01-23
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2024年全球IC晶圆厂投资热:回顾和梳理
2025-01-23
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半导体先进封装:硅通孔技术的发展
2025-01-15
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应用在电视显示面板终端的电源管理芯片(PMIC)-iML1942
2025-01-15
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iML1946A-3合1电源管理芯片(PMIC)适用于UHD 60hz/高刷TV
2025-01-08
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每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片
2025-01-06
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AI芯片新战役:ASIC登场,GPU失色
2024-12-28
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RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的低功耗蓝牙5.0模块
2024-12-25
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苹果M5芯片来了!制程优化小、封装升级大,Mac又能再战几年?
2024-12-25
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ASIC和GPU共存,AI芯片市场开启多元化
2024-12-24
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ASIC芯片,谁是盈利最强企业?
2024-12-23
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英飞凌:推出28nm毫米波MMIC芯片
2024-12-23
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先进封装技术:如何解决应变与应力?
2024-12-23
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ASIC超GPU?博通的好日子在后头
2024-12-20
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GaN 与 SiC 在电气化驱动应用中的差异和未来趋势
2024-12-19
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TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛,助推创新人才培养
2024-12-19
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Iceotope KUL AI:精密液冷助力 AI 部署
2024-12-17
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共建产业生态,深耕技术创新,安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
2024-12-13
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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由Nordic赋能的音频发射器可从传统设备传输高质量低功耗蓝牙音频
2024-12-06
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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GTC08L-八键8通道防水抗干扰电容式触摸IC
2024-12-05
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村田中国首次亮相ICCAD 2024,以高性能集成元件共筑AI未来
2024-12-05
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UHD 60Hz显示屏中的PMIC电源管理芯片方案推荐
2024-12-04
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韩国:大面积半导体封装技术取得进展
2024-12-04
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台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
2024-11-28
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
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面板级封装FOPLP:下一个风口
2024-11-27
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一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100
2024-11-26
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350,助力存储ATE测试设备快速部署
2024-11-26