USB开发
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江波龙全球最小尺寸eMMC,AI眼镜开发者的福音!
2025-01-26
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为什么选择Windows on Arm? 开发者套件助力快速构建您的应用
2025-01-20
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一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
2025-01-14
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QNX推出行业首创汽车软件解决方案,加速数字座舱开发
2025-01-08
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村田开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm×0.08mm)片状电感器
2025-01-08
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音频Codec芯片-CJC6822A应用于USB耳机产品
2024-12-27
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400层NAND:完成开发,准备量产
2024-12-09
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突破性进展!三星400层NAND闪存开发完成:最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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CJC2100-用于USB耳机设备的音频编解码
2024-11-29
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CJC6811A_32位USB-Type C 数字音频转接芯片方案
2024-11-15
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OpenAI携手博通与台积电,开发新型AI推理芯片
2024-10-31
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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JFrog与IDC 合作研究显示:开发人员在软件安全方面耗时日益增加,影响企业竞争优势
2024-10-15
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黄仁勋:NVIDIA可以弃用台积电!自主开发了大部分核心技术
2024-09-13
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面向半导体客户的创新型产品解决方案:瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
2024-09-06
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TDK 推出面向 USB3.2/4 应用的小型薄膜共模滤波器
2024-08-30
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电容式触摸芯片-触摸按键感应-芯片选型及方案开发
2024-08-09
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利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
2024-07-17
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莱迪思与信捷电气合作,加速下一代工业自动化应用开发
2024-05-29
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村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
2024-05-22
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村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件
2024-05-14
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JFrog助力开发者实现安全AI之旅
2024-05-10
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兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
2024-04-25
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给“关系户”股权激励,伟邦科技IPO前虚开发票遭问询
2024-04-09
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艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计
2024-04-08
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基于芯海科技CS32L015的LCD彩屏UI高效开发方案
2024-02-22
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村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
2024-02-05
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【深度】氮化铟镓(InGaN)核心技术仍需突破 市场存在较大开发空间
2024-02-02
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英特尔与联电合作开发12nm制程,技术深耕合作共赢
2024-01-26
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内置USB蓝牙/WI-FI通讯MCU-P1032BF1
2024-01-05
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大咖云集·技术盛宴│业内领先的AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会!
2023-12-08