vivo全新子品牌
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华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
2024-12-13
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莱迪思推出全新中小型FPGA产品,进一步提升低功耗FPGA的领先地位
2024-12-11
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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北斗短报文SoC芯片,成功推广至国内五大手机品牌
2024-11-12
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从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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Bourns 推出全新双绕组系列,扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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盘点2024年国内热门数字功放芯片品牌—音质好的功放芯片推荐
2024-10-17
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
2024-09-29
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vivo X200最新曝光:强悍新机配置无人能敌!
2024-09-20
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BlackBerry QNX凭借全新功能安全认证文件系统强化汽车软件产品组合
2024-09-19
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vivo X200强势曝光:这款新机配置真是绝了!
2024-09-18
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【测试测量行业】那些过百或近百年品牌,2024上半年都在忙什么?
2024-08-21
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莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合
2024-07-23
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专注充电充满想象,罗马仕全球品牌升级打造全场景用电体验生态
2024-07-22
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Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线,新投资计划加速研发创新及产能扩张
2024-07-03
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莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品,具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
2024-06-27
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音频升级,NTP8835替代AD83586B带来全新感受
2024-06-14
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全新技术补足xEV短板,促进更广泛的电动汽车市场需求
2024-05-30
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ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性
2024-05-27
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江波龙旗下行业类品牌FORESEE推出LPCAMM2,以高性能内存助力AI落地
2024-05-17
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Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
2024-05-08
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瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU
2024-04-10
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FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM,高可靠性助力工业自动化数据存储
2024-03-29
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华为掀桌子?全新麒麟芯片,全大核超线程,性能直追3nm芯片
2024-03-24
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三星全新芯片品牌成立是为加大AI硬件市场筹码?
2024-03-18
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Bourns 推出全新BMS 信号变压器 专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计
2024-02-29
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利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
2024-02-20