全新架构
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小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
2025-01-08
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ARM芯片架构,在中国越来越难,RISC-V越来越受欢迎
2025-01-05
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英伟达发布全新硬件GB200 NVL4
2024-12-23
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华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
2024-12-13
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莱迪思推出全新中小型FPGA产品,进一步提升低功耗FPGA的领先地位
2024-12-11
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Arm为生成式AI架构,推计算子系统,目标1000亿台
2024-12-03
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
2024-11-25
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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手机 soc 厂商自研架构成趋势
2024-11-14
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从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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杀入AI PC市场,英伟达推出Arm架构CPU
2024-11-05
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重新定义未来的可信根架构
2024-10-29
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Bourns 推出全新双绕组系列,扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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天玑9400发布,手机处理器用上PC级CPU架构
2024-10-17
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
2024-09-29
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BlackBerry QNX凭借全新功能安全认证文件系统强化汽车软件产品组合
2024-09-19
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AMD Zen 5架构深入揭秘!性能提升从何而来?
2024-09-03
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RISC-V架构是世界的,但更是中国芯的希望?
2024-08-25
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莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合
2024-07-23
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Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线,新投资计划加速研发创新及产能扩张
2024-07-03
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莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品,具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
2024-06-27
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音频升级,NTP8835替代AD83586B带来全新感受
2024-06-14
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全新技术补足xEV短板,促进更广泛的电动汽车市场需求
2024-05-30
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ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性
2024-05-27
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Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
2024-05-08
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瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU
2024-04-10
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FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM,高可靠性助力工业自动化数据存储
2024-03-29
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英伟达B200芯片及新架构发布,加码具身智能
2024-03-26
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华为掀桌子?全新麒麟芯片,全大核超线程,性能直追3nm芯片
2024-03-24
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三星全新芯片品牌成立是为加大AI硬件市场筹码?
2024-03-18