半桥工艺
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准
2024-05-13
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形势很严峻：先进芯片占比达到57%，成熟工艺很危险了
2024-05-09
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芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了
2024-05-07
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龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD
2024-04-30
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通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
2024-04-08
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台积电不断升级芯片工艺，从28nm到3nm，是惊天大骗局？
2024-03-25
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应用于舞台灯光上的双通道H桥驱动芯片-SS8611H
2024-03-19
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英特尔大败局：市值只有AMD的一半，英伟达的十分之一
2024-03-18
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三星又使出绝技了，要将3nm工艺改成2nm，忽悠消费者？
2024-03-11
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IPO盘点丨一年内上市的27家半导体公司，一半跌破发行价？
2024-03-08
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
2024-03-06
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AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
2024-03-04
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英特尔杀疯了：1.8nm工艺已实现，还要帮“对手”代工芯片
2024-03-01
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SS6849H_两通道H桥电机驱动芯片_步进电机驱动
2024-02-28
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18V/5A桥式驱动芯片-SS6285L兼容替代RZ7889
2024-02-21
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美国芯片雄起了？反超台积电，今年就要实现2nm工艺
2024-02-19
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AMD“前女友”六年前放弃7nm工艺：终于自食恶果
2024-02-18
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ASML研究超级NA光刻机！2036年冲击0.2nm工艺
2024-02-18
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国产H桥电机驱动芯片-SS8837T完美替代drv8837
2024-02-04
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长安储能研究院：国际能源局预计2026年绿电将占全球发电量的一半
2024-01-30
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联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先
2024-01-29
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30V/6A桥式驱动芯片SS6285M兼容TMI8360
2024-01-23
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从技术工艺到统一尺寸，光伏产业的护城河生变
2024-01-19
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36V/1.6A两通道H桥驱动芯片-SS8812T可替代DRV8812
2024-01-09
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绕开先进工艺，中科院用22nm，造1600核心的超级芯片
2024-01-08
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小米半隐藏式门把手专利获批，无电驱+低成本
2024-01-03
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16V/1A 两通道 H桥驱动芯片SS6849H
2024-01-02
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台积电第一家日本工厂即将开张：最先进的28nm工艺
2024-01-02
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雷军与半隐形门把手、物理按键
2024-01-02
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1000W大功率半灌胶AC/DC机壳电源 ——LMF1000-23BxxUH系列
2023-12-29
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除了2nm工艺之外，苹果应该给出更多的性能和应用改变
2023-12-14
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iPhone 17 Pro首发！曝台积电向苹果展示2nm工艺
2023-12-13
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进入14nm工艺，国产光刻胶大突破，减少对日本的依赖
2023-12-04
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SS8847T-ET-TP 双H桥舞台灯驱动芯片
2023-11-27
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SS8837T-DF-TP-12V/1.8A直流有刷H桥驱动芯片
2023-11-20
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LD芯片的工艺制作流程
2023-11-14
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台积电认清了现实，3纳米失败了，加快改良3纳米工艺
2023-10-29
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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
2023-10-26
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台积电的3nm工艺，亏大了，要10年才收回成本？
2023-10-22
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双H桥直流马达步进电机驱动芯片SS8833E
2023-10-16
