新日本无线(NJR)
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山景U1T32A_U段无线发射芯片_无线K歌麦克风方案
2024-11-22
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山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案
2024-11-12
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日本钻石半导体技术，即将商业化
2024-11-10
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应用在无线K歌系统中的无线接收芯片-U1R32D
2024-11-05
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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无线话筒K歌方案-山景U1R32D内置MCU无线U段接收芯片
2024-10-09
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日本对大陆芯片管制再升级，是想抓住话语权？
2024-09-23
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RF298无线收发芯片,让远距离无线通信变得更便捷
2024-09-04
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日本芯片设备公司，盆满钵满
2024-08-26
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为稳定智能手机和可穿戴终端的无线功能做贡献
2024-08-05
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用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298
2024-07-31
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日本八巨头砸300亿美元扩产芯片，欲为何？
2024-07-22
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国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片U1R32D
2024-07-02
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大联大友尚集团推出基于NuVolta产品的车载无线快充方案
2024-06-04
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日本宣布严格管控半导体和机床等领域：防止技术外漏
2024-05-30
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接近传感芯片可延长TWS真无线立体声耳塞的播放时间
2024-05-30
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日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？
2024-05-28
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日媒反思：除了材料、设备外，日本芯片产业一文不值
2024-05-28
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为何日本，能垄断全球90%的光刻胶？中国能追上么？
2024-05-21
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2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
2024-04-30
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台积电摊牌：客户如在美国、日本造芯片，价格提高10-30%
2024-04-24
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
2024-04-22
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应用在TWS真无线耳机领域中的数字红外接近检测模块
2024-03-26
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RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
2024-03-18
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远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1
2024-03-07
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应用在机顶盒遥控器中的2.4GHz无线芯片
2024-02-28
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台积电示好日本芯片，抱紧美国大腿，这是彻底表明态度了
2024-02-27
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为中国半导体点灯的半导体“教父”离世：一个值得尊敬的日本人
2024-02-26
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建设芯片厂速度排名：日本第1，中国大陆倒数第3，美国更差
2024-02-23
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日本佳能5nm纳米压印机，最大买家其实是中国，偏偏不能卖
2024-02-12
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高性能、低功耗蓝牙无线模块RF-BM-BG24B2
2024-02-05
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低功耗BG22A1蓝牙模块-无线BMS应用方案
2024-01-31
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地震，日本半导体连遭重创
2024-01-04
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日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控
2024-01-03
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台积电第一家日本工厂即将开张：最先进的28nm工艺
2024-01-02