新日本无线

2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1

2024-04-30

台积电摊牌：客户如在美国、日本造芯片，价格提高10-30%

2024-04-24

多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4

2024-04-22

应用在TWS真无线耳机领域中的数字红外接近检测模块

2024-03-26

RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块

2024-03-18

远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1

2024-03-07

应用在机顶盒遥控器中的2.4GHz无线芯片

2024-02-28

台积电示好日本芯片，抱紧美国大腿，这是彻底表明态度了

2024-02-27

为中国半导体点灯的半导体“教父”离世：一个值得尊敬的日本人

2024-02-26

建设芯片厂速度排名：日本第1，中国大陆倒数第3，美国更差

2024-02-23

日本佳能5nm纳米压印机，最大买家其实是中国，偏偏不能卖

2024-02-12

高性能、低功耗蓝牙无线模块RF-BM-BG24B2

2024-02-05

低功耗BG22A1蓝牙模块-无线BMS应用方案

2024-01-31

地震，日本半导体连遭重创

2024-01-04

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

2024-01-03

东芝在日本退市，韩国现代退出俄罗斯

2023-12-25

日本东芝今日退市，背后象征着日本制造业的陨落？

2023-12-21

日本因何重仓功率半导体？

2023-12-21

详解全数字无线麦克风K歌模组S62KTV-X系列

2023-12-13

日本宣布全新光刻机！精度小于2.1纳米、价格便宜30％

2023-12-11

进入14nm工艺，国产光刻胶大突破，减少对日本的依赖

2023-12-04

全数字-无线麦克风模组S62KTV-X系列正式量产

2023-11-28

无人机遥控中应用的2.4GHz无线芯片

2023-10-18

刚刚，两家日本芯片分销商合并了

2023-10-18

连续3个月下跌，日本芯片出口创四年新低，荷兰已向中国低头

2023-10-18

日本又一百年巨头落幕

2023-10-07

光刻胶国产率不足5%，为何不能买日本的光刻胶，分析复制？

2023-10-07

EUV光刻的三大核心技术，日本掌握2项，荷兰掌握1项

2023-09-29

日本东芝成功私有化：74年上市历史即将走完行程

2023-09-22

“瓜分”台积电，美国、日本、欧洲一起动手

2023-09-22

危机四伏的日本半导体设备

2023-09-19

应用在无线耳机领域的数字红外接近检测模块

2023-09-19

RF298无线收发芯片特性及应用领域

2023-09-12

ASML已经低头，暴跌八成的日本尼康后悔莫及，彻底失去中国市场

2023-09-05

日本拿下60%芯片材料市场：19种关键材料，日本垄断14种

2023-08-25

中国从日本进口的光刻胶，占比超过50%

2023-08-22

日本光刻机巨头遭受重挫，不卖给中国，竟然快没人要了

2023-08-10

2.4GHz远距离无线射频收发芯片

2023-08-09