新日本无线

集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块

2024-11-19

山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案

2024-11-12

日本钻石半导体技术，即将商业化

2024-11-10

应用在无线K歌系统中的无线接收芯片-U1R32D

2024-11-05

适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1

2024-10-23

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

2024-10-16

无线话筒K歌方案-山景U1R32D内置MCU无线U段接收芯片

2024-10-09

日本对大陆芯片管制再升级，是想抓住话语权？

2024-09-23

RF298无线收发芯片,让远距离无线通信变得更便捷

2024-09-04

日本芯片设备公司，盆满钵满

2024-08-26

用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298

2024-07-31

日本八巨头砸300亿美元扩产芯片，欲为何？

2024-07-22

国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片U1R32D

2024-07-02

大联大友尚集团推出基于NuVolta产品的车载无线快充方案

2024-06-04

接近传感芯片可延长TWS真无线立体声耳塞的播放时间

2024-05-30

日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？

2024-05-28

日媒反思：除了材料、设备外，日本芯片产业一文不值

2024-05-28

为何日本，能垄断全球90%的光刻胶？中国能追上么？

2024-05-21

2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1

2024-04-30

台积电摊牌：客户如在美国、日本造芯片，价格提高10-30%

2024-04-24

多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4

2024-04-22

应用在TWS真无线耳机领域中的数字红外接近检测模块

2024-03-26

RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块

2024-03-18

远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1

2024-03-07

应用在机顶盒遥控器中的2.4GHz无线芯片

2024-02-28

台积电示好日本芯片，抱紧美国大腿，这是彻底表明态度了

2024-02-27

为中国半导体点灯的半导体“教父”离世：一个值得尊敬的日本人

2024-02-26

建设芯片厂速度排名：日本第1，中国大陆倒数第3，美国更差

2024-02-23

日本佳能5nm纳米压印机，最大买家其实是中国，偏偏不能卖

2024-02-12

高性能、低功耗蓝牙无线模块RF-BM-BG24B2

2024-02-05

低功耗BG22A1蓝牙模块-无线BMS应用方案

2024-01-31

地震，日本半导体连遭重创

2024-01-04

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

2024-01-03

东芝在日本退市，韩国现代退出俄罗斯

2023-12-25