智能功率级单元模块
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SS8102-大功率调光LED驱动芯片【电流25A/耐压45V，适用照明、投影仪】
2024-12-18
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
2024-12-16
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华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
2024-12-13
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展
2024-12-06
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
2024-12-06
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用于便携式数字音频应用的低功率、高质量的立体声编解码器
2024-12-04
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SS8837T-单H桥驱动芯片-智能锁电机驱动芯片方案
2024-12-03
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
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尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
2024-11-27
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面板级封装FOPLP：下一个风口
2024-11-27
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署
2024-11-26
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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宇电智能温控器推出新品，助力新能源产业节能增效
2024-11-22
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
2024-11-20
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研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
2024-11-20
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用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972
2024-11-18
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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
2024-11-15
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研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
2024-11-12
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
2024-11-06
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达
2024-11-01
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808
2024-10-28
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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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智能手机SoC大决战！胜负已分！
2024-10-25
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指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型
2024-10-25
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卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
2024-10-23
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？
2024-10-21
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适用于蓝牙扬声器中的立体声音频功率放大器-iML6602
2024-10-21
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天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构
2024-10-17
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应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
2024-10-17
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支持直驱16Ω或32Ω耳机，输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562
2024-10-15
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GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
2024-10-12
