智能功率级单元模块
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MCU与NoC结合：从控制到智能互联的关键转变
2025-01-21
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Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025-01-20
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晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期
2025-01-20
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电容触摸芯片-智能门锁芯片方案/触摸控制解决方案
2025-01-14
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深度应用在智能冰箱触摸屏中的电容式触摸芯片-GT301L
2025-01-13
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全球三级出口限制,美国AI芯片最后一击?
2025-01-10
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中功率LED驱动电源行业全景调研及投资价值战略咨询报告
2025-01-10
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用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X
2025-01-09
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西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
2025-01-08
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大众安徽：低代码加速智能工厂创新
2025-01-08
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每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片
2025-01-06
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车载 GaN 功率器件进入发展拐点！
2024-12-31
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深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆
2024-12-30
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RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的低功耗蓝牙5.0模块
2024-12-25
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高通SA8650：将会成为2025年潜力智能驾驶方案！
2024-12-24
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SS8102-大功率调光LED驱动芯片【电流25A/耐压45V，适用照明、投影仪】
2024-12-18
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
2024-12-16
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华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
2024-12-13
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展
2024-12-06
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
2024-12-06
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用于便携式数字音频应用的低功率、高质量的立体声编解码器
2024-12-04
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SS8837T-单H桥驱动芯片-智能锁电机驱动芯片方案
2024-12-03
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
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尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
2024-11-27
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面板级封装FOPLP：下一个风口
2024-11-27
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署
2024-11-26
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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宇电智能温控器推出新品，助力新能源产业节能增效
2024-11-22
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
2024-11-20
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研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
2024-11-20
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用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972
2024-11-18
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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
2024-11-15
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研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
2024-11-12
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
2024-11-06
