智能功率级单元模块

低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L

2024-11-20

研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能

2024-11-20

集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块

2024-11-19

用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972

2024-11-18

研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来

2024-11-12

工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力

2024-11-08

艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求 引领智能时代新航向

2024-11-06

基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1

2024-11-06

为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列

2024-11-05

高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达

2024-11-01

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

2024-11-01

立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808

2024-10-28

Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合

2024-10-28

智能手机SoC大决战！胜负已分！

2024-10-25

指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型

2024-10-25

卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案

2024-10-23

适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1

2024-10-23

阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？

2024-10-21

适用于蓝牙扬声器中的立体声音频功率放大器-iML6602

2024-10-21

天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构

2024-10-17

应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401

2024-10-17

支持直驱16Ω或32Ω耳机，输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562

2024-10-15

GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互

2024-10-12

这八款国产车规级芯片，被吹爆了

2024-10-12

适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603

2024-10-10

Han Domino RJ45模块

2024-10-09

适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L

2024-10-08

数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器-MHT04

2024-09-26

“万亿级”低空经济，谁在风口上“飞”？

2024-09-26

功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会

2024-09-25

功率半导体大厂，都在走这条路？

2024-09-25

汽车智能化“卷”向车灯，安森美两款重磅方案透露出哪些趋势？

2024-09-23

Qorvo? 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器

2024-09-19

Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线

2024-09-19

Nordic Semiconductor赋能Matter1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块

2024-09-19

OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？

2024-09-18