智能可穿戴设备
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满足欧盟无线电设备指令（RED）信息安全标准
2024-12-20
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
2024-12-16
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基于光电效应的工作原理，进而控制电子设备屏幕亮度的模拟环境光传感芯片
2024-12-10
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BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展
2024-12-06
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由Nordic赋能的音频发射器可从传统设备传输高质量低功耗蓝牙音频
2024-12-06
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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半导体设备出货量，Q3同比大增19%
2024-12-04
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中国芯片市场即将变天，海外半导体设备厂，要吃苦了
2024-12-04
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SS8837T-单H桥驱动芯片-智能锁电机驱动芯片方案
2024-12-03
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CJC2100-用于USB耳机设备的音频编解码
2024-11-29
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强化PSA安全生态，安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座
2024-11-29
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署
2024-11-26
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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宇电智能温控器推出新品，助力新能源产业节能增效
2024-11-22
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
2024-11-20
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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半导体设备大厂，发出悲观预测
2024-11-15
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半导体设备市场迎暖冬
2024-11-13
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研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
2024-11-12
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
2024-11-06
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高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达
2024-11-01
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智能手机SoC大决战！胜负已分！
2024-10-25
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指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型
2024-10-25
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卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
2024-10-23
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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半导体设备产业链，谁是盈利最强企业？
2024-10-21
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应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
2024-10-17
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GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
2024-10-12
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光的未来：艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章
2024-10-08
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半导体设备市场，下半年能否延续高增长
2024-09-30
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佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%
2024-09-27
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汽车智能化“卷”向车灯，安森美两款重磅方案透露出哪些趋势？
2024-09-23
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东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC，助力缩小设备尺寸
2024-09-10
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2024全球数字经济产业大会：飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“
2024-08-30
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WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！
2024-08-30
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【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级 未来市场潜力巨大
2024-08-28