智能物联新品
-
高通SA8650:将会成为2025年潜力智能驾驶方案!
2024-12-24
-
感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
2024-12-16
-
新品推荐:Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列
2024-12-09
-
BlackBerry QNX展示前沿技术,助力汽车产业智能化发展
2024-12-06
-
SS8837T-单H桥驱动芯片-智能锁电机驱动芯片方案
2024-12-03
-
强化PSA安全生态,安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座
2024-11-29
-
宇电智能温控器推出新品,助力新能源产业节能增效
2024-11-22
-
低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
2024-11-20
-
研华科技:投身Edge AI创新,驱动智能未来
2024-11-12
-
从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
-
工信部:提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
-
艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛:贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
2024-11-06
-
高通的野心:一颗芯片,要颠覆智能汽车行业,取代英伟达
2024-11-01
-
新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存,数据中心效率大革新!
2024-10-30
-
智能手机SoC大决战!胜负已分!
2024-10-25
-
指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型
2024-10-25
-
卓驭选择BlackBerry QNX,携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
2024-10-23
-
适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
-
ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品,突破低压测试极限,开启多领域测试新篇章
2024-10-17
-
应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
2024-10-17
-
芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
-
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
2024-10-15
-
新品来袭!5mm power key 表面贴装连接器,让装配更高效!
2024-10-15
-
GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
2024-10-12
-
光的未来:艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章
2024-10-08
-
汽车智能化“卷”向车灯,安森美两款重磅方案透露出哪些趋势?
2024-09-23
-
超轻 Nordic 蜂窝式物联网野生动物追踪器可采集太阳能实现持续运行
2024-09-23
-
歌尔光学亮相2024中国光博会,一文读懂六大光学新品
2024-09-13
-
2024全球数字经济产业大会:飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“
2024-08-30
-
WAIE 2024(第九届)人工智能产业大会圆满收官!
2024-08-30
-
一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11
2024-08-22
-
【展商推荐】伟玲智能:专注机器人创客产品定制
2024-08-22
-
【展商推荐】光鉴科技:专注于智能视觉感知技术的研发与应用
2024-08-22
-
【展商推荐】镁伽科技:以智能自动化赋能生命科学,解放科学家生产力
2024-08-16
-
伺服控制器的智能栅极驱动光耦推荐
2024-08-15
-
要在巨头之间突围的黑芝麻智能,已在港交所敲锣
2024-08-14
-
智能栅极驱动光耦,选型指南,应用方案
2024-08-07
-
为稳定智能手机和可穿戴终端的无线功能做贡献
2024-08-05