智能通信模块
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MCU与NoC结合:从控制到智能互联的关键转变
2025-01-21
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Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025-01-20
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电容触摸芯片-智能门锁芯片方案/触摸控制解决方案
2025-01-14
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深度应用在智能冰箱触摸屏中的电容式触摸芯片-GT301L
2025-01-13
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小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
2025-01-08
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西门子亮相 2025 CES:全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
2025-01-08
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大众安徽:低代码加速智能工厂创新
2025-01-08
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每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片
2025-01-06
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RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的低功耗蓝牙5.0模块
2024-12-25
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高通SA8650:将会成为2025年潜力智能驾驶方案!
2024-12-24
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专为Wi-Fi/蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
2024-12-23
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
2024-12-16
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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BlackBerry QNX展示前沿技术,助力汽车产业智能化发展
2024-12-06
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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SS8837T-单H桥驱动芯片-智能锁电机驱动芯片方案
2024-12-03
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350,助力存储ATE测试设备快速部署
2024-11-26
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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宇电智能温控器推出新品,助力新能源产业节能增效
2024-11-22
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
2024-11-20
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研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
2024-11-20
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研华科技:投身Edge AI创新,驱动智能未来
2024-11-12
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从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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工信部:提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛:贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
2024-11-06
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高通的野心:一颗芯片,要颠覆智能汽车行业,取代英伟达
2024-11-01
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智能手机SoC大决战!胜负已分!
2024-10-25
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指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型
2024-10-25
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卓驭选择BlackBerry QNX,携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
2024-10-23
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
2024-10-17
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GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
2024-10-12
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Han Domino RJ45模块
2024-10-09
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光的未来:艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章
2024-10-08
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Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块
2024-09-24
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汽车智能化“卷”向车灯,安森美两款重磅方案透露出哪些趋势?
2024-09-23