未来手机形态
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ASML追随美国，不卖光刻机给中国损失惨重，不再公开数据
2025-01-20
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英特尔：美国半导体未来的关键拼图，要被收购？
2025-01-20
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晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期
2025-01-20
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EUV光刻，新的对手
2025-01-15
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一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
2025-01-14
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新品 | 研华携手高通，引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代
2025-01-13
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深康佳A重磅出手，半导体版图再拓一步
2025-01-10
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先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！
2025-01-09
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QNX携手微软共同推动软件定义汽车创新
2025-01-08
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携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流
2024-12-31
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俄罗斯芯片自研突破，死磕光刻机
2024-12-30
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三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是绝了：安卓机皇不容置疑！
2024-12-24
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GaN 与 SiC 在电气化驱动应用中的差异和未来趋势
2024-12-19
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AMD 否认与英特尔合并传闻，苏姿丰：AI 潜力巨大，未来一年或十倍增长
2024-12-17
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小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！
2024-12-16
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小米自研芯片取得重要进展！战略意义和未来展望
2024-12-12
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传光刻机巨头ASML芯片机密再被“偷盗”！
2024-12-09
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国产EUV光刻机，万众瞩目，成美国芯片禁令的破局点
2024-12-09
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村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来
2024-12-05
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美国阻止中国大陆诞生台积电、英伟达，国产EUV光刻机成关键了
2024-12-04
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半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析
2024-12-02
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EUV光刻机这么重要，为什么我们不能拆了，1:1山寨出来？
2024-12-02
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SC24英伟达成最大亮点，哪些技术将在未来显现？
2024-12-02
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高通CPU只占1.5%，不是X86对手
2024-12-02
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EUV光刻机巨头风云争夺战
2024-11-28
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三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓机皇！
2024-11-27
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ASML画饼，将芯片工艺推至0.2nm了，好自己卖光刻机
2024-11-26
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部署High-NA EUV光刻机，台积电2nm要来了
2024-11-25
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无感过地铁闸口！恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案
2024-11-25
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手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
2024-11-25
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AMD要进军手机芯片？大概率是谣言，就算是真的也没戏
2024-11-22
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芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
2024-11-21
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高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌
2024-11-21
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Molex莫仕发布新报告， 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
2024-11-20
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半导体行业能碳管理：未来工厂的绿色革命
2024-11-15
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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手机 soc 厂商自研架构成趋势
2024-11-14
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相爱相杀已成主旋律，英特尔与AMD握手言和迎战ARM?
2024-11-14
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智感世界 仪创未来！燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动
2024-11-13
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台积电之后 三星也对中国下手了！断供7nm及以下
2024-11-13
