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2024-09-13

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2024-08-09

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2024-07-10

尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

2024-07-02

高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！

2024-06-18

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2024-06-12

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2024-04-30

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2024-04-28

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2024-04-22

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2024-04-19

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2024-04-07

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2024-03-29

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2024-03-26

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2024-03-18

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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

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2024-02-29

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全新4.5 kV XHP™3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化

2023-12-26