碳化硅晶圆
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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晶圆价格战?台积电一点都不慌,7nm以下芯片最高涨价10%
2024-11-01
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晶合集成28nm逻辑芯片验证成功
2024-10-25
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进击的中国碳化硅
2024-10-16
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Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块,助力清洁能源产业提升
2024-09-13
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硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时,将输出功率提高了15%
2024-08-30
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助力低碳化和数字化发展,英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
2024-08-13
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晶圆代工迈入2.0时代,芯片巨头开始财力角逐
2024-08-08
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安森美加速碳化硅创新,助力推进电气化转型
2024-07-19
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低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展
2024-07-12
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Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成,实现战略扩张
2024-07-10
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碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
2024-07-10
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安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动
2024-05-08
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首款国产碳化硅生产设备, PVA TePla助力中国半导体发展
2024-03-28
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如何利用碳化硅打造下一代固态断路器
2024-03-05
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台系、韩系芯片厂,又打价格战,想抢中国晶圆企业的市场
2024-01-26
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【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件 晶圆加工领域为其最大需求端
2024-01-19
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【聚焦】中国半导体产业兴起 晶圆再生行业加速发展
2024-01-16
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日本强震,硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查,预估影响可控
2024-01-03
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特斯拉为什么抢夺碳化硅又放弃碳化硅
2023-12-15
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碳化硅:为电动车降本之前,先为自己降本
2023-12-08
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应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆
2023-12-06
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国产晶圆代工厂,开出多少产能?
2023-11-27
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2026年,中国大陆8寸、12寸晶圆产能,均将全球第一
2023-09-21
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深度解析:晶圆代工TOP10的优势与劣势
2023-09-21
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全球第一!SEMI称到2026年,8寸晶圆中国大陆将占22%
2023-09-20
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晶圆代工双雄齐发财报!
2023-08-11
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背靠吉利仍难圆“造芯梦”,星纪魅族终止自研芯片业务
2023-08-10
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华虹上市,国内晶圆代工格局已现
2023-08-07
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安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作,协议总价值超10亿美元
2023-07-19
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中国第一台!高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化
2023-07-14
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国产碳化硅进击8英寸,竞争将更加激烈且复杂
2023-07-10
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寒冬仍未结束:成熟制程晶圆代工订单不足,大厂或再次降价
2023-07-06
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专注晶圆及封测高端设备,达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023
2023-06-25
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10大晶圆代工营收最新排名!台积电也扛不住了?
2023-06-13
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180亿!又一晶圆代工巨无霸IPO获批!
2023-06-12
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台积电3nm、2nm芯片有多贵?一块晶圆,堪比一台宝马汽车
2023-06-12
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意法半导体携手三安光电,推进中国碳化硅生态系统发展
2023-06-07
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突发压降!联电部分晶圆报废!台积电无影响
2023-06-02