纳米级图形结构
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准
2024-05-13
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用于电池储能系统 (BESS) 的 DC-DC 功率转换拓扑结构
2024-05-09
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Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
2024-05-08
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Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器
2024-04-24
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国产EDA杀进5纳米
2024-04-18
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国产车规级AFE芯片玩家 TOP 20
2024-04-18
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台湾省7.3级地震不会让内存涨价！影响不到1％
2024-04-12
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2纳米变成新战场
2024-04-11
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瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU
2024-04-10
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江波龙企业级SSD再度通过OpenCloudOS兼容性认证，产品力获认可
2024-04-07
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中国台湾7.3级地震：半导体产业受创，台积电等厂区紧急疏散
2024-04-03
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从二进制01到车规级芯片：解密芯片底层原理
2024-04-01
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FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储
2024-03-29
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安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长
2024-03-13
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苹果加速技术演进，预计2025年量产2纳米制程芯片
2024-03-01
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英特尔 Clearwater Forest 至强处理器：多芯片结构曝光，最多达288核
2024-02-27
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英特尔加速推进1.4纳米制程，展望2030年全球第二大代工工厂
2024-02-23
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Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
2024-02-22
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未来芯片巅峰！ASML露面的High NA EUV光刻机，为2纳米技术揭开神秘面纱
2024-02-18
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日本佳能5nm纳米压印机，最大买家其实是中国，偏偏不能卖
2024-02-12
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江波龙企业级存储正式量产一周年，交出亮眼“成绩单”
2024-02-06
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【聚焦】电子级超纯水（电子级UPW）市场规模不断增长 我国行业发展面临挑战
2024-02-01
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联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先
2024-01-29
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【洞察】电子级硅烷气应用领域广泛 市场需求日益旺盛
2024-01-25
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尊湃泄密，2纳米光刻机交付，M国为了重掌芯片话语权费尽心思
2024-01-07
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材料和化学品成为半导体制造的决定性因素，推动2纳米制程迎来新时代
2023-12-28
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国家级都市圈再次扩容，5万亿级量级意味着什么？
2023-12-28
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麒麟9000S、麒麟9000SL、麒麟8000的性能，是几纳米水平？
2023-12-27
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吉利首款“龍鹰一号”车规级芯片交付量超20万片
2023-12-26
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长安储能研究院：超亲水纳米片助力超级电容器性能飞跃
2023-12-26
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重磅！海克斯康荣誉上榜国家级绿色工厂
2023-12-19
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重大突破，国产芯片公布3纳米关键技术，台积电也未能实现
2023-12-18
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半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战
2023-12-18
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纳芯微全新发布车规级可编程步进电机驱动器NSD8381
2023-12-15
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日本宣布全新光刻机！精度小于2.1纳米、价格便宜30％
2023-12-11
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进击的创迈思，引领近红外光谱个人级应用的划时代创新
2023-11-29
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欧盟认证四级光栅，给您最安全的守护！
2023-11-23
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江波龙首次亮相上海电力展，展示工规级电力存储解决方案
2023-11-17
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车规级PM2.5传感器在汽车空气质量检测中的应用
2023-11-16
