软硬结合
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结合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”处理器问世
2024-11-25
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统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助力汽车氛围照明智能化
2024-04-17
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结合芯片行业现状，数字芯片设计什么方向最值得投身？
2024-01-03
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传感器和AI相结合，ST智能传感器助力未来可持续的虚实交融生活
2023-12-26
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新品发布 | LS-8000三维线激光扫描仪，高速和高精度的完美结合！
2023-11-10
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软硬件创新融合，开辟航空法规与半导体测试新纪元
2023-09-05
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两个消息传来，国产芯片软硬件体系真正成型，人民日报：抛弃幻想
2023-03-10
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国产软硬件体系纷纷突破，美国科技的神话正逐个破灭
2022-12-27
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屏显粘和胶水检测方案 | 软硬件相结合使其更精准、更智能
2022-10-11
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结合环境光、接近传感以及红外测距的光距感芯片4530A
2022-07-26
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软硬“合体”，博通高价收购虚拟软件化巨头VMware
2022-06-07
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一个很重要的信号！微软的windows要与安卓，深度结合
2022-04-09
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2021年国产软硬件行业研究报告
2022-01-25
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华为P50 Pocket评测：硬件算法完美结合
2022-01-10
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《中国云原生AI开发平台白皮书》：向软硬一体化方向演进
2021-11-30
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三星和OPPO的结合体：摩托罗新机渲染图曝光
2021-07-27
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4D成像雷达：软硬兼施实现量产，性能之争变本加厉
2021-07-21
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芯耀辉软硬结合的智能DDR PHY训练技术
2021-07-06
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Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达的连接性客户端芯片
2021-05-27
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HTC VIVE发布多款高品质虚拟现实产品，以“软硬双擎”驱动VR新纪元
2021-05-12
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结合仿真分析开环输出阻抗的求解方式
2021-02-02
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软硬协同，三年打磨：华为Mate40系列背后的研发故事
2020-11-06
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vivo Z5i评测：强劲性能与长效续航的结合体，打造全新体验
2019-11-27
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平头哥半导体一周岁：阿里自研芯片的端云一体、软硬融合、全栈集成
2019-09-26
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软硬件一体化渐成趋势，视觉产业市场的“新蓝海”在哪里？
2019-09-19
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软硬兼备，华为网络为数字化转型构建快车道
2019-07-04
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骁龙人工智能芯片软硬结合：提升实际手机AI体验
2019-06-13
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乐高小屋大改造，结合micro：bit套件升级成智慧小屋！
2019-02-25
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vivo APEX 2019上手评测：看科技与艺术如何完美结合
2019-02-09
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闻泰与安世的“结合”是中国半导体产业升级的预演
2018-11-30
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小米8屏下指纹版是如何与骁龙SoC结合的？
2018-11-07
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拆解 iPhone XR：原来就是iPhone X 和 iPhone 8的结合体？
2018-11-02
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三星NOTE 9的SPEN将与第三方应用结合，更多强大功能即将加持
2018-10-06
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论嵌入式软硬件系统如何工作
2018-09-18
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带金手指设计的刚挠结合板尺寸偏移改善
2018-09-06
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2.0mm小间距多接枝刚挠结合板制作工艺研究
2018-08-13
