边缘定制

研华本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器AIR-520 荣获第33届“台湾精品奖”银奖

2024-12-10

江波龙全栈定制方案亮相2024数字科技生态大会，PTM赋能电信云服务

2024-12-05

亚马逊定制3nm AI芯片，预计2025 年底问世

2024-12-04

从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

2024-11-11

Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案

2024-08-26

研华发布新一代基于昇腾平台的轻量级边缘AI产品

2024-07-01

可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准

2024-05-13

欧姆龙选用Wind River Studio加速工业边缘平台发展

2024-04-19

Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用

2024-04-12

风河在NVIDIA GTC上展现AI驱动边缘应用新高度

2024-03-27

【聚焦】芯片设计需求庞大 促进芯片定制服务规模扩大

2024-01-22

布局Edge AI，研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战

2023-11-23

Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案

2023-09-05

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2023-08-09

意法半导体推出第二代工业4．0级边缘AI微处理器

2023-05-19

欧盟前沿性NimbleAI项目采用定制RISC－V处理器来支持神经形态视觉与3D集成芯片

2023-04-28