通信设备制造业现状
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东芝推出高速导通小型光继电器，可缩短半导体测试设备的测试时间
2025-02-20
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇，观众预登记火热进行中！
2025-02-18
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设备失准→生产效率下降？Easy-Laser XT770激光对中技术为企业实现高效生产
2025-02-17
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中国厂商不买，美日欧芯片设备厂的好日子，不再有了？
2025-02-16
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德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件
2025-02-07
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意法半导体：技术与制造战略值得借鉴
2025-01-31
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中国半导体设备商，赚麻了！
2025-01-23
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美国万万没想到，欧洲芯片巨头，大规模加码“中国制造”
2025-01-22
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伟创力：紧跟制造业的创新步伐
2025-01-15
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一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
2025-01-14
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小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
2025-01-08
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中国芯片企业不买单，2025年，海外半导体设备厂商日子难过
2025-01-05
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仅2024年这一年，中国就新增了几十家芯片制造企业
2025-01-02
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24小时两架客机事故，连亏5年的波音再喊救命，美国制造不行了
2025-01-02
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制造比英伟达更好的AI 计算引擎——博通需要多少时间？
2024-12-25
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应用在设备防伪认证领域的加密芯片-ALPU-CV
2024-12-24
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专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
2024-12-23
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又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”
2024-12-20
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满足欧盟无线电设备指令（RED）信息安全标准
2024-12-20
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基于光电效应的工作原理，进而控制电子设备屏幕亮度的模拟环境光传感芯片
2024-12-10
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【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
2024-12-09
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欧洲芯片厂的应对措施：到中国去造芯，变成纯中国制造
2024-12-08
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英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望：与台积电谈判进行中
2024-12-06
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由Nordic赋能的音频发射器可从传统设备传输高质量低功耗蓝牙音频
2024-12-06
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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半导体设备出货量，Q3同比大增19%
2024-12-04
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中国芯片市场即将变天，海外半导体设备厂，要吃苦了
2024-12-04
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半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析
2024-12-02
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CJC2100-用于USB耳机设备的音频编解码
2024-11-29
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强化PSA安全生态，安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座
2024-11-29
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！
2024-11-29
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署
2024-11-26
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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全球第二大显卡制造商撤出中国!
2024-11-19
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半导体设备大厂，发出悲观预测
2024-11-15
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半导体设备市场迎暖冬
2024-11-13
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FPGA联盟，现状还不明朗
2024-11-07
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ASML的现状与台积电的崛起
2024-10-25
