采用
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024-10-30
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采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
2024-10-29
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这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸，在恶劣环境条件下具有出色性能
2024-08-02
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高速器件采用表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K
2024-07-24
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准
2024-05-13
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安川电机采用Wind River Linux支持新一代AI自主工业机器人
2024-04-23
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小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024-03-21
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
2024-03-06
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Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗
2024-02-29
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台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻机完成1nm制程芯片
2024-02-18
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联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先
2024-01-29
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台积电2nm芯片启动，学习三星，抛弃老掉牙的FinFET，采用GAAFET
2024-01-25
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ARM起诉未能阻止高通背叛，将采用完全自研核心架构
2023-12-11
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向华为学习！龙芯3A600采用超线程，4核变8线程，性能狂飙
2023-10-16
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蓝牙智能音箱采用哪些音频功放芯片
2023-09-27
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液晶电视机上采用的数字功放芯片
2023-08-01
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苹果自研基带芯片继续落空，iPhone 16 仍将不得不采用高价高通产品
2023-07-26
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国内热门AI智能音箱品牌都采用了哪些功放芯片
2023-05-11
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ARM的地位再被撼动，欧洲跟随中国采用RISC-V，移动芯片市场变局
2023-05-11
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欧盟前沿性NimbleAI项目采用定制RISC－V处理器来支持神经形态视觉与3D集成芯片
2023-04-28
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玛斯柯采用艾迈斯欧司朗LED解决方案，为雷根斯堡棒球体育馆提供全球顶级体育赛事照明体验
2023-04-26
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在欧洲的重压下，苹果或阳奉阴违，iPhone15采用加密type-C接口
2023-04-16
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华为亮剑：14nm以上芯片，采用全国产EDA设计，不再依赖美国
2023-03-27
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击败三星！台积电喜提特斯拉FSD芯片大单：采用5nm工艺
2022-11-22
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台积电惨了，苹果A17仍计划采用4nm，3nm彻底打水漂了
2022-11-15
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飞宏新推出的65W 2C1A USB PD适配器采用Transphorm的氮化镓技术
2022-08-02
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AI智能生活-智能音箱中采用的数字音频功放
2022-07-26
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消息称iPhone15全系将采用叹号屏：苹果首次大改能成吗？
2022-07-21
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OLogic采用先进集成电源模块 推动移动机器人革新
2022-06-30
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Rokid公司采用莱迪思FPGA实现工业级X-Craft AR头盔的视频功能
2022-06-22
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AMD Zen架构路线图：Zen 5全新架构，采用台积电3nm制程
2022-06-10
