采用
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一款双通道采用SOIC-8封装的25MBd CMOS光耦合器-ICPL-074L
2025-05-29
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COMPUTEX 2025｜高通采用ARM主核重推AI PC和服务器市场
2025-05-21
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采用坚固的共面双模结构并提供较稳定隔离特性的光耦合器-ICPL-815
2025-05-15
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采用Pala-IN驱动模式输入接口的40V／1A步进电机驱动器-SS6810R
2025-05-06
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一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片
2025-04-10
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采用高精度数字传感芯片来采集测量水分含量和温度的水分温度模组
2025-01-09
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小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
2025-01-08
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苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段
2024-12-24
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024-10-30
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采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
2024-10-29
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这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸，在恶劣环境条件下具有出色性能
2024-08-02
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高速器件采用表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K
2024-07-24
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准
2024-05-13
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安川电机采用Wind River Linux支持新一代AI自主工业机器人
2024-04-23
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小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024-03-21
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
2024-03-06
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Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗
2024-02-29
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台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻机完成1nm制程芯片
2024-02-18
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联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先
2024-01-29
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台积电2nm芯片启动，学习三星，抛弃老掉牙的FinFET，采用GAAFET
2024-01-25
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ARM起诉未能阻止高通背叛，将采用完全自研核心架构
2023-12-11
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向华为学习！龙芯3A600采用超线程，4核变8线程，性能狂飙
2023-10-16
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蓝牙智能音箱采用哪些音频功放芯片
2023-09-27
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液晶电视机上采用的数字功放芯片
2023-08-01
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苹果自研基带芯片继续落空，iPhone 16 仍将不得不采用高价高通产品
2023-07-26
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国内热门AI智能音箱品牌都采用了哪些功放芯片
2023-05-11
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ARM的地位再被撼动，欧洲跟随中国采用RISC-V，移动芯片市场变局
2023-05-11
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欧盟前沿性NimbleAI项目采用定制RISC－V处理器来支持神经形态视觉与3D集成芯片
2023-04-28
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玛斯柯采用艾迈斯欧司朗LED解决方案，为雷根斯堡棒球体育馆提供全球顶级体育赛事照明体验
2023-04-26
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在欧洲的重压下，苹果或阳奉阴违，iPhone15采用加密type-C接口
2023-04-16
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华为亮剑：14nm以上芯片，采用全国产EDA设计，不再依赖美国
2023-03-27
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