集成创新

海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代

2024-11-22

【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域

2024-11-19

创新低！泰凌推出革新性音频SoC！

2024-11-12

聚力创“芯”，共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！

2024-11-06

摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣

2024-10-23

兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证

2024-10-16

倒计时！2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约

2024-10-10

银河麒麟服务器管理平台：高效模拟与性能优化并进的创新实践

2024-09-26

莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖

2024-09-25

村田中国亮相2024光博会，展现技术创新“硬”实力

2024-09-13

兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用

2024-09-10

nRF9151是一款完全集成的预认证 SiP，免征美国关税

2024-09-10

?MX-DaSH线对线连接器赢得维科杯·OFweek 2024 汽车行业创新技术奖

2024-09-02