非硅材料
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Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片
2024-12-16
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这家代工厂，盯上硅光芯片！
2024-11-19
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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
2024-11-15
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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任正非最新谈话，再次回应华为受到美国制裁
2024-11-01
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在特种合金材料领域，河北杀出一个隐形冠军
2024-10-16
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国产可控硅光耦-常见型号及行业应用详解
2024-09-23
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
2024-09-18
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为了AI，硅基板变“方”了？
2024-09-09
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硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%
2024-08-30
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一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11
2024-08-22
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Vishay新型硅PIN光电二极管，提高在生物医学应用中的灵敏度
2024-08-20
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WS11系列-智能家居和工业监控领域的非接触式水位监测解决方案
2024-07-16
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硅料巨头，市值缩水超2000亿！
2024-07-04
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日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？
2024-05-28
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日媒反思：除了材料、设备外，日本芯片产业一文不值
2024-05-28
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【深度】电子通道衬度成像（ECCI）可表征材料表面晶格缺陷 在冶金领域应用广泛
2024-05-06
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110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104
2024-04-12
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村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%
2024-04-11
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国产芯片弯道超车有望，光芯片材料大突破，光刻机不再是问题
2024-03-04
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美日欧组建“硅基帝国”，围堵中国芯片产业
2024-02-27
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华为分红771亿，14万多员工人均54万，任正非能分到5.8亿？
2024-02-12
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智能工厂塑造智能材料：巴斯夫庆祝湛江一体化基地热塑性聚氨酯装置落成
2024-01-19
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硅数股份无实控人净亏损超8000万，存货周转率连年下滑远弱同行
2024-01-10
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日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控
2024-01-03
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材料和化学品成为半导体制造的决定性因素，推动2纳米制程迎来新时代
2023-12-28
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产品知识 | 非接触式安全开关使用说明&注意事项
2023-12-22
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新品上市 | DSR 系列非接触式安全开关,小体积大安全
2023-12-15
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硅光芯片：你相信光吗？
2023-12-15
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华为：第四代半导体关键材料——金刚石芯片诞生
2023-11-29
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高速低能耗，硅光芯片将迎来大爆发？
2023-11-17
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清华大学的芯片技术大突破后，现在的硅基芯片，全部变成垃圾？
2023-11-01
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首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议
2023-10-24
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2023年半导体材料行业研究报告
2023-10-23
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诺贝尔化学奖给了[量子点]，为改变材料性能提供全新思路
2023-10-12
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【深度】硅基氮化镓（GaN-on-Si）应用前景广阔 全球布局企业数量众多
2023-09-26
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六年扣非亏超90亿！百亿汽车巨头，该如何摆脱“代工困境”？
2023-09-25
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任正非，反狭隘
2023-09-20
