非硅材料

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

2024-09-18

为了AI，硅基板变“方”了？

2024-09-09

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%

2024-08-30

一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11

2024-08-22

WS11系列-智能家居和工业监控领域的非接触式水位监测解决方案

2024-07-16

硅料巨头，市值缩水超2000亿！

2024-07-04

日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？

2024-05-28

日媒反思：除了材料、设备外，日本芯片产业一文不值

2024-05-28

110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104

2024-04-12

村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%

2024-04-11

Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

2024-03-05

国产芯片弯道超车有望，光芯片材料大突破，光刻机不再是问题

2024-03-04

美日欧组建“硅基帝国”，围堵中国芯片产业

2024-02-27

华为分红771亿，14万多员工人均54万，任正非能分到5.8亿？

2024-02-12

智能工厂塑造智能材料：巴斯夫庆祝湛江一体化基地热塑性聚氨酯装置落成

2024-01-19

硅数股份无实控人净亏损超8000万，存货周转率连年下滑远弱同行

2024-01-10

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

2024-01-03

材料和化学品成为半导体制造的决定性因素，推动2纳米制程迎来新时代

2023-12-28

产品知识 | 非接触式安全开关使用说明&注意事项

2023-12-22

新品上市 | DSR 系列非接触式安全开关,小体积大安全

2023-12-15

硅光芯片：你相信光吗？

2023-12-15

250W/400W宽输入电压 非隔离大电流叉车电源——KUB4824CCS-10A/16A

2023-12-13

华为：第四代半导体关键材料——金刚石芯片诞生

2023-11-29

高速低能耗，硅光芯片将迎来大爆发？

2023-11-17

清华大学的芯片技术大突破后，现在的硅基芯片，全部变成垃圾？

2023-11-01

首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议

2023-10-24

2023年半导体材料行业研究报告

2023-10-23

诺贝尔化学奖给了[量子点]，为改变材料性能提供全新思路

2023-10-12

六年扣非亏超90亿！百亿汽车巨头，该如何摆脱“代工困境”？

2023-09-25

任正非，反狭隘

2023-09-20

Quintus 冷等静压机将加入 中国领创特种材料有限公司的突破级设备阵容

2023-09-19

国产硅光芯片的厚积薄发

2023-09-12

半导体材料，谁是成长最快企业？

2023-09-01

关键时刻，任正非拒见美方团队

2023-08-31