2. 直流高压LED
LED多芯片串接封装是未来的趋势，在串接数量和方式上要仔细考量。从上面的分析可以看出，设计AC LED成本和点亮效果上并不合适，不能成为主流方式，甚至可以说不具实际应用意义。整流后的直流LED形成对交流LED强有力的竞争，因此AC LED不能被广泛应用。在未来可以预见AC LED只能是一场 “游戏”，市场规则决定它会除局。
既然认为多芯片串接是趋势，那肯定是DC驱动方式。多芯片串接需要LED晶圆级支持，过多的金线连接光效和生产上都是障碍。多芯片封装晶圆级串接再加上COB结合，是最优化的方式。
晶圆级串接最好在10pcs以内，再结合COB金线连接。这样COB方式多芯片组分散式散热，会大大降低对封装基板的要求。散热热阻降低，LED结温度因此降低。同时提高大数量的LED晶圆级串接良率。
图 3
像AC LED这样过于集中的封装方式，封装要很好的散热又要高绝缘性，相互是矛盾的。市电几百伏高压处理起来，封装成本会高居不下，同时不利于利于散热设计。这点另文在详细讨论，本文只代表个人观点。
