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TEL亮相SEMICON China 2025，发挥企业“DNA”优势，扎根中国市场
3月31日 -
芯片互连技术的转变：从铜基体系到新型金属化的路径
2月21日 -
OpenAI，自研芯片！
2月13日
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《芯片与科学法案》：实施两年多给美国带来的什么影响？
1月26日 -
拜登“最后一舞”，拉中国传统芯片“下水”
12月24日
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又一“芯片小弟”市值超“老大哥”英特尔
12月9日
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尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
11月27日 -
成熟制程芯片，“中美竞争”的另一块前沿阵地
10月15日
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只见台积笑，不见亚军哭？
10月14日 -
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
9月6日
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业绩爆表，英伟达还能狂飙多久？
9月3日 -
尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
7月2日 -
沙特半导体新战略想专注芯片设计，继续摆脱石油依赖
6月20日
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HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响
4月2日
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英伟达的股票定价就好像它将送我们登上月球
4月2日
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ASML最新EUV光刻机：27亿元，150吨重，250人要安装180天
2月18日 -
IC设计公司预警，近半数预告业绩亏损
2月2日
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GPT-5到AI芯片厂，山姆·奥特曼在下一盘多大的棋？
1月26日 -
中国持续减少芯片采购量，美芯难卖了只能全面降价，自作自受！
1月18日 -
唢呐一响，Intel evo 携二手玫瑰带大家一起玩转AI
12月18日
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