尊敬的关司长、尊敬的蒋理事长、罗院长，很高兴代表半导体协会在2010中国半导体市场年会做一个集成电路产业发展分析与展望。我在这里简单的给大家回顾一下，再讲一点我个人的观点。
首先，回顾一下国内外半导体在2009年的基本情况。
受金融危机的影响，全球半导体产业在去年大幅度下滑。但在各个国家经济刺激政策出台的影响下，全球经济在2009年下半年开始复苏，半导体行业也迅速回升。产业全年总比增速由年初下滑的趋势回升到负9%，整体规模达到了2263亿美元。全球半导体市场从2008年四季度开始大幅度下滑以后，在 2009年二季度开始市场回升，同比已经恢复了将近30%的正增长。各个国家经济刺激政策的影响下，2009年美国半导体市场逆势增长。欧洲和日本的市场深度下滑。中国集成电路产业在2008年首次出现新实际以来的负增长之后，在2009年继续下滑，全年的产业销售额的规模同比增幅由2008年的负 0.4%下滑到负 11%。总规模达到1109亿元。从2008年三季度以来，由于全球金融危机迅速波及实体经济，国内外半导体市场出现大幅度下滑，随着国家的拉动内需政策的刺激以及国际市场环境的回暖，2009年IC产业呈现了显著的触底回升的势头。从一季度产业出现最低点之后，开始进入回升。四季度迅速好转，出现了 39.8%的正增长。在家电下乡、三极管的建设、以旧换新等一系列刺激内需政策的拉动下，2009年IC设计业逆势增长。而芯片制造业、封装业对外的依存度很高，受国际市场影响更大，所以2009年芯片制造和封装业出口大幅度下滑，国内工装测试业也受到了较大影响。
受国内外市场下滑的影响，2009年集成电路进口首次出现负增长。
现在展望一下国内外半导体市场。国内外半导体市场将快速复苏，从2010年开始，无论是国内市场还是国际市场，都超过了两位数的增长。2006年以来，国内电子信息制造业增速已经开始回落。2009年受金融危机的冲击，电子信息产业在2010年将重新出现较快增长速度。2009年的电子信息产业投资同比增长46%，增幅低于2008年15.8%。电子器件增速缓慢。展望2010年，在全球半导体行业复苏和国内内需市场的影响下，国内的半导体产业将走出 2009年的低谷。预计2010年的电子信息行业规模将基本恢复到2008年的水平。中长期看，未来国内外市场的因一部回暖，电子信息产业将步入一个新的增长格局。“十五”后期到“十一五”初期，是我们国家电子信息产业发展非常好的时期，现在可望从今年开始，又将出现第二轮新的发展趋势。
从行业发展趋势看，设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。在创业板推出鼓舞下，德可威（音）、海尔集成电路、深圳兴邦（音）、华亚（音） 等多家企业正在酝酿登陆IPO市场，这将为国内的产业发展注入大量资金，并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域，将极大的推进IC设计行业的发展。芯片制造和封装设计领域，在出口拉动下，将呈现显著增长趋势，特别是芯片制造业。芯片制造业规模在未来两年，将有快速的增长。华为等多家IC设计企业已经开发下一代IC产品，并投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电（音）科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时，在CSP等先进封装工艺方面取得突破。国家01、02专项正在深度实施，将大力促进产业发展。
华虹成立了华力微电，这为国内芯片制造企业整合重组开了一个好头。封装测试领域长电科技收购新加坡企业，无锡太极事业和海力士（音）半导体共同投资海太（音）半导体，未来国内IC产业国内、国外产业重组将进一步发展。终端市场的带动下，LED、太阳能光伏等领域，正在迅速成为产业发展的热点，许多国际 IC企业正在这些领域寻求新的发展。LCD、LED、太阳能光伏等新兴产业领域，也是目前电子器件产业的投资热点，2009年光电器件投资同比大幅度增长。国家目前大力发展战略新兴产业，为半导体产业带来了极大的机遇。国家明确加快培育新材料、节能环保等战略新兴产业，这不仅将成为十大产业振兴规划之后国家经济增长的又一强大动力，更将为国内的IC产业发展提供难得的机遇。在国家大力发展战略新兴产业的大背景下，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展，系中孕育着巨大市场，将促进我国的IC产业进一步发展。IC产业作为国家基础性战略产业，其发展需要政府的大力支持，在此我们将进一步的呼吁加快出台进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策，继续延长原来鼓励政策的执行期限。
现在讲一下我们当前的重点工作。
首先要开展集成电路产业“十二五”规划的编制规律。这次年会以后，我们要在上海举行几个关于“十二五”规划的座谈会，主要是在设计业和设备材料业方面。第二，我们要做好国家重大专项的行业服务。第三，加强国际交流，参加世界半导体理事会各专题会议。第四，办好ICChina2010。以前的名字都是中国国际集成电路展览，要把集成电路改为半导体。第四，加强行业统计。第五，继续进行半导体创新产品和技术的进步。
随着产业环境的不断发展，国内IC产业将重新回暖，国内的集成电路产业将迎来新一轮发展高潮。我们半导体协会一直在行业中积极的发挥作用，而且每年都举办高峰论坛，也表明了工信部对我们半导体行业的一贯高度关注和大力支持。现在正面临我们国家转变经济发展方式，特别是培育新兴战略产业的重要时期，这个时候，我们即将结束“十一五”规划，开始“十二五”规划的编制，这也是一个非常承前启后的关键时期。这个时候半导体协会的责任非常重大。同时我感到，我们半导体产业还没有取得令人满意的成果，这是非常可惜的一件事情。展望今后几年，特别是在“十二五”，我觉得时候到了，中国半导体行业应该迎来一个转型期。
在21世纪初的“十一五”快速发展的基础上，我们应该进一步做强。在产业链的每一个环节，无论是制造、封装还是设计，特别是设计业，都要出现一批具有国际竞争力的企业。我们行业协会要为我们的整个行业在“十二五”期间，真正实现自主创新、提高国际竞争能力共同努力。我们希望把企业的要求和规划搜集起来，特别是那些能够挑战世界竞争对手的企业，他们的需求、他们的愿望、他们要的条件，我们将反映给国家有关部门、工信部。我们要结合这次“十二五”规划，对半导体产业再次作为一个战略型产业，拿出一套切实可行的新的计划。我们一直想，1986年韩国执行的做大集成电路的计划以后，培育了三星、现代等一批世界级大企业。其间，政府大概花了6年时间，企业花了10年时间，投了几十亿美元。日本最后也逼着美国在80年代后期让出了半导体第一的宝座。我们国家一直这么支持半导体，一直没有形成韩国、日本、美国这种气势。这方面有一个很好的例子，高铁，有人骂把所有的国家的高铁技术都引进来了，比如西门子，没想到我们现在有了世界最先进的高铁技术。短短4、5年时间，我们开展了大规模的高铁建设，消化国外的技术，自己消化发展，也就变成自主创新了。我们半导体行业受国家这么多优惠，能不能在“十二五”也打一个漂亮的仗？
最近科技部搞了37个产业联盟，我们半导体协会也有老同志提出要搞新一代的产品，我觉得是很好的主意。特别是欧洲、日本甚至台湾，在半导体行业上都对中国进行技术壁垒。今年2月份台湾对中国大陆的投资还限于二代以前。绝大部分企业其实都没有参与跟军事工业有关的。这个条件下，我们发展确实比较难。这个仗一定要打好。打破国外人为的技术壁垒、市场壁垒。01、02专项基本跟集成电路有关，国家在科技上的投入是不遗余力的，而且我们也有自己的人才。希望在“十二五”我们可以打过国外，在半导体工艺方面，我们不一定要样样精通，只要有几样走在国外前面，就可以走出我们的发展道路。
我们希望国家能在两个方向给予支持，一个是设计企业，一个是制造企业，两方面给支持，希望在“十二五”能根本上改变现在我们还没有长大、还要靠国家扶持的现状。国家要制订一个雄伟的计划，拿出跟韩国、日本一样的强有力的措施，决战“十二五”是一个非常关键的时期，也希望这次市场年会以后，我们半导体协会召开的座谈会大家能够参加。我们不仅是在规划上，在今后解决企业问题上，我们会尽自己所能，每个企业只要敢于提出问题，敢于挑战国际水平的，代表国家前沿的，我们一定帮他传达给国家有关部门。谢谢！
