台湾积体电路制造股份有限公司（“台积电”）即将在两周后启动首台EUV光刻机。这表示台积电的下一步将是评估用于生产下一代芯片的三种光刻机。
台积电纳米成像部副总裁林本坚表示：“台积电是唯一一家愿意冒险尝试使用三种光刻机的企业。”
台积电最近正在测试Mapper Lithography BV公司的电子束直写系统的原型版并取得了不错的结果。台积电打算在明年安装KLA Tencor公司的电子束曝光机，林本坚说。
最后，台积电只从中采用一种机器，或将首次使用在14nm节点上。林本坚表示：“我们希望能在不到两年的时间里决定出最好的一种。”
台积电从ASML公司购买了型号为3100的EUV光刻系统，于两周后首度启用。
工程师们已经在EUV光刻技术上苦研多年，但光刻设备的生产能力至今仍远低于商业水平，而生产成本却高于1.2亿美元。林本坚表示，他对电子束光刻系统寄予很高的期望，因为这种系统不需要用到面罩，因而降低了复杂性和成本。
上周，GlobalFoundries公司表示已购买了ASML公司的3300系统，并于明年安装。GlobalFoundries公司打算在20nm节点测试该系统，希望能用于14nm节点的商用芯片生产。
根据半导体贸易协会的数据显示，台湾是半导体资本设备的最大市场。台湾今年的半导体设备市场规模有望达到106.2亿美元，高于韩国的79.8亿美元。（翻译：Laven）
