OFweek报告：2011国内LED封装上市公司发展现状及策略
目前，LED封装产品主要原材料芯片和支架等的采购价格持续下降，主要是由于MOCVD 设备和芯片制造技术日趋成熟，行业技术壁垒逐步降低，MOCVD 设备得到大规模投入，LED 芯片的产业化速度加快，促进了LED 芯片价格的持续降低；国内模具产业的发展促进了国内支架企业迅速崛起，同时台湾支架大厂在大陆设厂生产，进一步促使支架价格下降。LED封装企业利润下降，竞争日益激烈。
而LED 照明产业作为节能环保的新兴产业，一直深受国家重视，半导体照明“十二五”规划9 月份出台。同时随着LED 产品国家标准的出台，部分LED产品2011年有望纳入享受到财政补贴，工业照明、商业照明可能大范围启动。以LED 照明业务为核心业务的公司可享受白热化竞争前一段时期LED 照明行业的高毛利、高成长。
由于上游原材料采购价格的下降以及行业竞争的加剧，LED封装公司产品平均售价呈下降趋势。随着行业的发展和行业竞争的加剧，LED 封装产品的成本在降低的同时，销售价格也会相应呈下降趋势。
目前，国内LED 封装应用领域上市公司中除瑞丰光电专注于LED 封装外，其余公司都在切入LED 照明市场。其中鸿利光电即重视技术，又重视营销，主要发展LED 照明领域；瑞丰光电追求技术领先，专注于LED 封装，主要发展LED 照明器件和LED背光源器件；雷曼光电以封装为核心，积极开拓下游应用市场；国星光电走垂直一体化路线。
国内LED照明产业链核心上市公司分布
1、业务收入分析
2011年上半年国星光电经营业绩显著低于预期，实现营业总收入5.46亿元，同比增长34.24%，这是由于募投项目产能相继释放， SMT LED 与照明产品的销量的提升是营业收入增长的主要原因；实现营业利润7511.77 万元，同比下降10.20%。
2011年上半年鸿利光电实现营业收入 2.73 亿元，同比增长36.7%。受益于 LED 照明市场的兴起，公司的第一大业务SMD 封装营收大幅增长49.9%，占比超过六成；而以子公司为主体的LED 应用产品随着规模效应的释放，增长也达到了48.5%，公司从封装到应用一体化的战略效果逐步显现。
2011年上半年瑞丰光电实现营收 1.45 亿元，同比增长15.15%。实现营业利润2440万元，同比增长25.21%。
2011年上半年，雷曼光电实现营业收入12169.93万元，同比增长38.79%。2011 年上半年公司实施新定价策略，通过降低产品价格增加市场占有率。器件产品稳步增长，显示屏产品也实现了较快增长，照明产品开始实现销售；但是随着LED 技术进步与市场竞争加剧，LED 封装行业整体产能在2010 年大幅扩张，供大于求，导致公司主营的贴片式封装器件和显示屏产品价格持续走低，尤其是高端LED 的降价幅度更大。
2011年上半年国内主要LED 封装应用公司营业收入对比（单位：亿元，%）
