【OFweek电子工程网原创】据台湾经济新闻报道，2012年亚马逊公司将在全球最大的电子代工厂商富士康的帮助下进军智能手机市场。
报道称，亚马逊和富士康已经成立一个联合设计制造公司，该公司将于2012年第四季度生产亚马逊品牌的智能手机。
亚马逊智能手机可能采用德州仪器的Omap 4430处理器和高通公司的双模基带芯片组（HSPA+/CDMA EVDO）。
报道称亚马逊智能手机可能将针对智能中端市场，而不是高端市场。
亚马逊可能将这款配置有800万摄像头和4英寸触摸屏的智能手机的材料成本控制在100美元以下。尽管这款智能手机的生产成本定在每台150美元到170美元之间，报道称亚马逊还是可能以折扣价出售。
