（旋下螺丝，取出天线部分之后，中间平面部分可以从N8分离。）
（不锈钢中间平面的设计非常优秀，诺基亚有一个完整的电磁防护中间平面保护主要的芯片组。另外，这种设计便于主要芯片组的散热。）
（随着处理器速度的提示，内部结构更加整体化，为了延长使用寿命、适应不同的环境，需要很好的散热处理。）
（中间部分取出之后，主电路板可以很容易的取出。）
（位于主电路板上方的子电路板有一个很有趣的设计，它们通过排线相连，组成三明治的形状。
（在大部分的手机上，ZIF连接线是焊接在主板表面的，而不是类似这样三明治层的结构。）
