2）英特尔的Roadmap解读
英特尔第四任CEO——贝瑞特，卸任前留给Intel有价值的是“Tick-Tock”计划。“Tick-Tock”是一个象声词，如果将正弦时钟波形在音箱中播放时，可以听到连续不断的“Tick-Tock”。Intel从2006年1月5日使用已经成型的65nm技术推出“Core Microarchitecture”，这也标志着Tick-Tock计划的开始。
在Tick-Tock中，Tick指工艺的提高，从65nm，45nm，32nm，22nm，16nm和11nm。数学功底稍微好些的人不难发现，相邻的两个数字之间的倍数大约是1.414【1.414约等于sqrt（2）。Intel使用这些数字的主要原因是继续捍卫摩尔定律】。Intel继续延续着摩尔提出的“集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍”的定律。Tock指CPU内核的进步，工艺的提高使得之前只能出现在经典论文中出现的技术得以实现。Tick-Tock计划规划了Intel x86处理器直到2016年的Roadmap。
如表所示 Intel的Tick-Tock计划
Intel的Tick-Tock计划已经执行到Sandy Bridge处理器，Ivy Bridge 22nm架构处理器也很快将如期而至。Intel将以庞大的人力，充实的物力继续着这个计划。所有这一些都是贝瑞特留给Intel的第五任CEO保罗·欧德宁的。欧德宁必须有所作为。
PC领域再无对手的Intel，目光重新锁定在移动计算领域，Atom处理器应运而生。这颗芯片上承载着Intel的希望，所有人都在关注Atom能否解开Intel在移动领域的无奈，嵌入式领域的另一个处理器巨头ARM也在枕戈待旦。
测试显示，三栅极3D晶体管不能左右ARM英特尔战局？
公司之间的纷争有其独特的魅力。英特尔 VS AMD就是热议多年的话题，然后又变成微软 VS 谷歌。现在最有趣的一对是英特尔 VS ARM。英特尔发布三栅极3D晶体管之后，关于该技术能否左右二者之间的战局业界已有很多评论文章。
目前看来，ARM似乎肯定会采用平面的22nm工艺，而英特尔则会采用Tri-Gate三栅极3D晶体管。要评判三栅极晶体管能否为英特尔提供显著优势，先得回答一些问题：
·英特尔称22nm三栅极晶体管功耗比自己的32nm平面晶体管低50%。但22nm三栅极晶体管与22nm平面晶体管的功耗差异有多大呢？
·采用22nm三栅极晶体管之后，芯片能比采用22nm平面晶体管节省多少功耗？10%，30%，还是50%？
这些都不难估算，我们来做个测试。
晶体管级的计算
图1.英特尔新闻发布会上展示的晶体管I-V特性数值
英特尔在自己的新闻发布会上展示了一些具体的晶体管I-V曲线。这些曲线在图1经过重制。根据这些数据你可以得到图2中的信息。你会注意到22nm 三栅极晶体管的电源电压能够比32nm平面晶体管低50%，但只比22nm平面晶体管低19%。
图2.三栅极晶体管和平面晶体管的晶体管级对比
芯片级计算
在这里采用开源的IC模拟器IntSim估算三栅极晶体管在芯片级所带来的好处。IntSim能够描述现代芯片各方面的模型，它对之前的英特尔微处理器的模拟结果也和实际数据非常吻合。更多细节请看图3以及2007年国际计算机辅助设计大会（ICCAD）上关于IntSim的原始论文。
