东京电子有限公司（TEL）已达成一项最终协议，收购NEXX Systems公司。
随着智能手机、平板电脑等多功能移动设备的爆炸式增长，对厂商来说生产出更薄更小、功耗更低而功能更多的设备则变得非常必要。先进的封装技术满足了这个需要，尤其是可以形成无铅/铜柱凸块以及硅通孔的晶圆级封装将成为未来五年发展最快的半导体封装技术。
通过对NEXX的收购，东京电子将提升其在先进封装领域的地位，获得电化学沉积（ECD）和物理气相沉积（PVD）系统，这两个系统曾凭借其优异的性能、低购置成本、开发灵活性以及对未来应用的可扩展性而在业内获奖。将这些应用与东京电子广泛的产品范围以及领先的全球支持相结合，可促使东京电子进一步拓展业务范围，并继续为客户提供最好的解决方案。
东京电子总裁兼首席执行官Hiroshi Takenaka表示：“对领先的半导体制造商而言，要提供优越的性能则需要在晶圆级封装技术上做出重大创新。NEXX的电化学沉积技术在市场上具有突出的优势。东京电子推进晶圆级封装的战略将充分利用东京电子和NEXX已经盈利的核心业务优势，发挥这两家公司之间的技术协同效应。”
NEXX总裁兼首席执行官Tom Walsh补充道：“我们很高兴与全球领先的半导体制造设备供应商合作，我们相信NEXX系统加入东京电子的大家庭之后将会使我们的股东、团队、客户以及所有业内人士受益。通过加入东京电子，NEXX在技术发展上将会迈出一大步，竞争力也将进一步得到提升。东京电子和NEXX的结合将可以充分利用各自互补的客户关系：NEXX向东京电子提供进军高成长后端封装领域的机会，而NEXX也得以进入前端市场并有机会获得大量尖端知识产权的使用权。”（翻译：Laven）
