三菱电机株式会社定于4月2日开始发售车载用600V高压HVIC※1。该芯片可用于驱动电动汽车（EV）以及混合动力车（HEV）内置充电器等所搭载的功率半导体。
※1 High Voltage Integrated Circuit：内置功率半导体元件驱动功能的高压集成电路
车载用600V高压HVIC “M81729JFP”
新产品的特点
1．确保满足车载设备所需的高可靠性
・满足车载设备所需的-40～+125℃的工作温度范围。
・电源电压下降时停止输出，以防止功率半导体受损。
・通过高温下长时间工作等老化测试（Burn-in），确保可靠性。
・减小外围器件的使用，有利于变压器的小型化。
2．便于实现高性能的功率半导体驱动
・独特的600V高压MFFP※2构造，将最大高压漏电电流控制在1μA。
・通过高压端与低压端的传输延迟时间的配合，更易于驱动功率半导体。
※2 Multiple Floating Field Plate：电位集中缓和技术
使用示意图
发售概要
销售目标
随着地球环保意识的日益提高，EV和HEV的需求也在逐渐扩大。由于EV和HEV需要将驱动发动机的高电压转换为车载设备用的低电压。因此，需要在EV和HEV上安装使用功率半导体的内置充电设备。
车载设备需要更大的保证工作温度范围和高可靠性。如果使用以包含比较器和用于隔离的光耦等的专用电路进行驱动，那么小型化和高可靠性就成为了课题。
今次，本公司发售的是实现了车载设备所需要的宽保证温度范围和高可靠性的车载用600V高压HVIC。
借此为EV/HEV内置充电器的小型化及提高可靠性作出贡献。
环保考虑
符合欧盟规定的RoHS※3指令，外部端子镀层为无铅锡。
※3 Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment
主要规格
