OFweek电子工程网，北京时间7月19日讯 -- 据国外媒体报道，IC Insights表示，较2011年今年仅有6家主要半导体公司有望增加资本支出。
IC Insights表示，在35家主要半导体供应商中，只有英特尔、三星、海力士(Hynix)、TSMC、联华电子（UMC）和罗姆（Rohm）这六家公司具有强大的资本支出预算，预测它们在2012年的资本支出将多于2011年。
2012年，三星的整体资本支出是131亿美元，英特尔的资本支出为125亿美元，比去年增加了17亿美元，英特尔有望成为2012年资本支出增幅最大的公司。
TSMC的资本支出为83亿美元，海力士(Hynix)为37亿美元，联华电子（UMC）为20亿美元，罗姆（Rohm）为6.85亿美元。
尽管预测今年只有六家主要公司增加资本支出，但是预测2012年半导体行业总资本支出从607亿美元增至633亿美元，然而，目前预测2012年半导体行业的资本支出下降3%。
预测今年计划增加半导体资本支出的六家主要公司的总资本支出比2011年多支出52亿美元。相比之下，预测今年行业中剩下的总资本支出减少75亿美元。
值得提及的是，2012年，一些主要OSAT（外包半导体封装测试）公司也计划大幅增加它们的资本支出，其中包括有艾克尔（Amkor，从2011年的4.93亿美元增至今年的5.50亿美元）、硅品精密(SPIL，从2011年的3.76亿美元增至今年的5.85亿美元)和新科金朋（STATS CHIPPAC，从2011年的3.04亿美元增至今年的4亿美元）。IC Insights认为，一些主要OSAT公司增加资本支出预算，表明它们认为半导体的出货量将在今年出现反弹。
（Ankong译）
