OFweek电子工程网，北京时间7月30日讯 -- 据国外媒体报道，HIS表示，2012年无线IC（集成电路）市场将增长10%，至726亿美元；然而预测半导体行业增长3%，但是那些依赖铸造厂的公司将出现增长。
“IDM不断采用轻资产生产模式，这种模式与那些公司的优势不相容，在生产领域出现限制”，HIS表示，“对于任何一方来说，任何技术或产能上的不足都会无力及时响应市场瞬间出现的商机，导致营业损失和业绩下滑”。
高通表示，公司需要到今年年底才有能力满足28nm无线IC的需求——部分原因是iPhone 5或推迟上市，HIS做出了相关的分析。
对于半导体行业，新一轮增长潮已经开始了。“半导体公司承认，进入2012年第二季度以来，行业出现了新一轮增长潮”，HIS表示，“单纯的铸造厂和一体化设备生产商(IDM)有望出现强势增长，主要是受到无线设备新需求的驱动”。
今年无线市场增长10%，但是其他市场表现不佳。预测半导体在有线通讯模块收入增长0.7%，在消费电子模块增长1.3%，在汽车电子模块增长2.7%。
今年，至少有两个市场类型出现负增长——数据处理市场下降1.9%和存储多芯片封装领域(MCP)激将17.9%。
“2012年，很多市场增长缓慢或在下滑中挣扎，但是无线市场分部继续以健康的速度在向前发展，主要是受到智能手机和媒体平板电脑强劲销售量的推动”，HIS的Len Jelinek表示，“由于这个原因，2012年半导体市场并不会出现大幅度的增长，只存在来自无线设备市场的推动因素。半导体生产商需谨慎那些不支持新一代无线应用的所有活动”。
（Ankong译）
