周光平
1963年9月生，1999年获中国科学院声学研究所博士,乔治亚理工的博士。是小米科技联合创始人、副总裁，负责硬件团队及BSP。
周光平博士曾是摩托罗拉最畅销机型“明”的硬件研发负责人。1995年加入摩托做手机，就是全球技术委员会的专家，1999年回国协助创办摩托中国的 研发中心。曾任摩托罗拉北京研发中心高级总监、摩托罗拉个人通讯事业部研发中心总工程师及硬件部总监，摩托罗拉中国研究院通信专利委员会副主席，摩托罗拉亚太区手机质量副主席。
周光平曾获2006年北京科学技术委员会举办的第十届北京金桥奖个人二等奖，发明专利有《用于GPS应用的反向折叠F天线》、《可闭合的无线通信设 备及其方法》、《具有与多个磁体协同操作的传感器的无线通信设备》、《螺旋天线》、《天线辐射器装置和无线通信装置》、《电容器组合与包括该电容器组合的 通信设备》、《用于照亮键盘的光导管》等几十项专利。有关BSP，中文译为板级支持包（board support package）。智能手机的设计包括了电路设计（主板）、软件设计（板支持包，BSP）、ID设计和给MD工业设计等几个方面。其中，BSP的设计是其 中的难点。简单的理解来说，BSP即软件与硬件的接口。BSP是介于主板硬件和操作系统中驱动层程序之间的一层，一般认为它属于操作系统一部分，主要是实现对操作系统的支持，为上层的驱动程序提供访问硬件设备寄存器的函数包，使之能够更好的运行于硬件主板。
黄江吉
小米科技联合创始人、副总裁，在小米大家都称呼他昵称“KK”。
KK毕业于全美大学排名第6位的普渡大学Purdue University，1997年-2010年就职于Microsoft公司。先后负责微软商务服务器高性能数据分析系统，B2B系统Biztalk自动 物流分布系统，微软中国Windows Mobile，Windows Phone 7多媒体，浏览器，即时通讯等项目研发。原Microsoft中国工程院开发总监，2010年加入创业公司小米科技，担任工程副总裁。
